Alta precisione in linea del sistema di ispezione a raggi X Unicomp LX9200 per analisi PCB/BGA
Proprietà di base
Luogo di origine:
La Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
LX9200
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
300 insiemi al mese
Riepilogo Prodotto
Tomografia a raggi X 3D ad alta precisione in linea per analisi PCB e BGA Sistema di ispezione a raggi X Unicomp LX9200 Apparecchiatura di ispezione a raggi X in linea 3D con tecnologia Unicomp——LX9200 Come nuova generazione di apparecchiature di ispezione online LX9200 aggiornate e ottimizzate, può ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Sistema di ispezione a raggi X in linea
,Unicomp X Ray per analisi BGA
,Unicomp X Ray per analisi PCB
Name:
Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application:
SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Industry:
Industria elettronica
X-Ray Leakage:
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Descrizione del prodotto
Tomografia a raggi X 3D ad alta precisione in linea per analisi PCB e BGA Sistema di ispezione a raggi X Unicomp LX9200
Apparecchiatura di ispezione a raggi X in linea 3D con tecnologia Unicomp——LX9200
Come nuova generazione di apparecchiature di ispezione online LX9200 aggiornate e ottimizzate, può facilmente soddisfare le esigenze di ispezione del prodotto multidirezionale e multiangolare di diversi utenti.
Campo di applicazione
| SMT/PCBA | Tipo di confezione: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Tipo di difetto: Void, HIP, Insufficient, Bridge... |
| Semiconduttore | Tipo di confezione: W/B, IC, F/C... Tipo di difetto: Void, Open, Short, Sweep, Solder ball... |
| Altre aree | Batteria, IGBT... |
Funzionalità Caratteristiche
-
2D, 2,5D e 3D tutto in un sistema di ispezione a raggi X in linea
-
Risoluzione multipla selezionata (massimo 6 μm)
-
Generatore di raggi X a micro-fuoco chiuso da 130KV
-
Immagine in tempo reale con HD FPD Detector
-
Sistema di collegamento a 11 assi
-
Immagine TC circolare a 360°
-
Sistema di tracciamento e rielaborazione dei dati integrato
Parametri tecnici e specifiche
| Riepilogo del sistema | |
| Orma | 1640(L)*2070(P)*1800(A)mm |
| Peso della macchina | ≈3450 kg |
| Alimentazione elettrica | 220 CA/50 Hz |
| Energia | 5,5kW |
| Perdita di raggi X | < 0,5µSv/ora |
| Sistema di imaging | |
| Tipo di tubo | Chiuso |
| Massimo.Voltaggio | 130 kV |
| Rivelatore | FPD |
| Acquisizione dell'immagine | 2D/2,5D/3D |
| Zona di ispezione | |
| Massimo.Area di ispezione (taglia M) | 255*330 mm |
| Massimo.Area di ispezione (taglia L) | 440*550 mm |
| Max. Area di ispezione (formato XL) | 610*1200 mm |
| Spessore PCBA | 0,5~5 mm |
| PCBA Lato artigianale | 5 mm |
| Compensazione della deformazione PCBA | ±2 mm |
| Liquidazione superiore | 70 mm |
| Fondo di liquidazione | 40 mm |
| * Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso. Tutti i marchi sono di proprietà del produttore del sistema. | |
Immagini di ispezione
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
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3 stelle
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2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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