Sistema a raggi X Unicomp AX7900 per l'ispezione dei difetti interni dei componenti elettronici
Proprietà di base
Luogo di origine:
La Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1SET
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
300 insiemi al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina di ispezione a raggi X Unicomp AX7900 per ispezione BGA di componenti elettronici CARATTERISTICHE della macchina a raggi X IC AX7900: Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD. Stazione di lavoro multifunzione, movimento multi-asse X-Y. Movimento "Arco" ±60° (Opzionale). I controlli di ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Ispezione Unicomp X Ray Machine di BGA
,X Ray Inspection Machine For BGA
,Componenti elettronici Unicomp X Ray Machine
Name:
Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application:
SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Industria elettronica
Size:
1215(L)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Descrizione del prodotto
Macchina di ispezione a raggi X Unicomp AX7900 per ispezione BGA di componenti elettronici
CARATTERISTICHE della macchina a raggi X IC AX7900:
- Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD.
- Stazione di lavoro multifunzione, movimento multi-asse X-Y. Movimento "Arco" ±60° (Opzionale).
- I controlli di movimento includono il movimento del tavolo X/Y più il movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z, movimento di inclinazione ±60° (opzionale).
- Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione.
- Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione di immagini multiple
- Area di carico massima 600mm x 520mm, area di rilevamento massima 505 x 440mm, con ingrandimento geometrico di circa 52X.
- Misurazione automatica di vuoti/aree BGA più generazione di report.
Descrizione della macchina a raggi X IC AX7900:
Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD. Stazione di lavoro multifunzione, movimento multi-asse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzionale). Movimento asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire l'ingrandimento/FOV. Comodo sistema di posizionamento del punto target. Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione con programmazione XY per routine di ispezione di immagini multiple.Area di carico massima 600mm x 520mm, area di rilevamento massima 505 x 440mm, con ingrandimento geometrico di circa 52X.
APPLICAZIONE della macchina a raggi X IC AX7900:
- Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconduttori, componenti di packaging, industria delle batterie.
- Componenti elettronici, ricambi auto, industria fotovoltaica.
- Pressofusione di alluminio, stampaggio plastica.
- Ceramiche, altre industrie speciali
Specifiche tecniche AX7900
| Articolo | Definizione | Specifiche |
| Parametri di sistema | Dimensioni | 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm |
| Peso | 1240kg | |
| Alimentazione | 220AC/50Hz | |
| Consumo energetico | 0.8kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Tensione massima | 90kV | |
| Potenza massima | 8W | |
| Dimensione spot | 5μm | |
| Sistema a raggi X | Intensificatore | FPD |
| Monitor | LCD da 24 pollici | |
| Ingrandimento del sistema | 52X | |
| Regione di rilevamento | Dimensioni massime di carico | 600mm x 520mm |
| Area di ispezione massima | 505mm x 440mm | |
| Perdita di raggi X | <1μSv/h | |
Immagini di ispezione della macchina a raggi X IC AX7900:
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