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Macchina digitale a raggi X in tempo reale AX7900 per l'ispezione dei difetti interni del chip

Proprietà di base
Luogo di origine: La CINA
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 insiemi al mese
Riepilogo Prodotto
Controllo Qualità Cablaggi Elettronici Unicomp AX7900 Apparecchiature a Raggi X Descrizione della macchina a raggi X per IC AX7900: Tubo a raggi X da 90KV 5μm, Detector FPD. Workstation multifunzione, movimento multi-asse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzionale). Movimento asse Z ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

AX7900 macchina digitale a raggi X

,

Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp

,

Macchina di ispezione a raggi X da 80 KV

Name: Macchina di ispezione a raggi X Unicomp AX7900
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industria elettronica
Size: 1200(L)x1285(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1235 kg
Power Consumption: 0,8 kW
Descrizione del prodotto

Controllo Qualità Cablaggi Elettronici Unicomp AX7900 Apparecchiature a Raggi X

 
 

 

Descrizione della macchina a raggi X per IC AX7900:

 

Tubo a raggi X da 90KV 5μm, Detector FPD. Workstation multifunzione, movimento multi-asse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzionale). Movimento asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire l'ingrandimento/FOV. Comodo sistema di posizionamento del punto target. Sistema di elaborazione immagini multifunzione DXI con programmazione XY per routine di ispezione multi-immagine. Area di carico max. 420mm x 420mm, area di rilevamento max. 380 x 380mm, con ingrandimento di sistema di circa 300X.

 

APPLICAZIONE della macchina a raggi X per IC AX7900:

  • Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Semiconduttori, Componenti di packaging, Industria delle batterie.
  • Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
  • Pressofusione di alluminio, Stampaggio plastica.
  • Ceramiche, Altre industrie speciali

 

CARATTERISTICHE della macchina a raggi X per IC AX7900:

  • Tubo a raggi X da 90KV 5μm, Detector FPD.
  • Workstation multifunzione, movimento multi-asse X-Y. Movimento "Arco" ±60° (Opzionale).
  • I controlli di movimento includono il movimento del tavolo X/Y più il movimento del tubo e del detector sull'asse Z, movimento di inclinazione ±60° (opzionale).
  • Sistema di elaborazione immagini multifunzione DXI.
  • Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione multi-immagine
  • Area di carico max. 420mm x 420mm, area di rilevamento max. 380 x 380mm, con ingrandimento di sistema di circa 300X.
  • Misurazione automatica vuoti/aree BGA più generazione di report.

 

 

Specifiche Tecniche AX7900

 

Articolo Definizione Specifiche
Parametri di Sistema Dimensioni 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm
Peso 1000kg
Alimentazione 220AC/50Hz
Consumo Energetico 0.8kW
Tubo a Raggi X Tipo Chiuso
Tensione Max. 80kV/90kV
Potenza Max. 12W/8W
Dimensione Spot 5μm/15μm
Sistema a Raggi X Intensificatore FPD
Monitor LCD da 22 pollici
Ingrandimento di Sistema 160 X/360X
Regione di Rilevamento Dimensione Carico Max. 440mm x 400mm
Area Ispezione Max. 420mm x 380mm
Perdita Raggi X <1μSv/h

 

 

Immagini di Ispezione della macchina a raggi X per IC AX7900:


Macchina digitale a raggi X in tempo reale AX7900 per l'ispezione dei difetti interni del chip 0

Rating complessivo
5.0
★★★★★
★★★★★
Sulla base di 50 recensioni recenti
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4 stelle
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3 stelle
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2 stelle
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1 stella
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Tutte le recensioni
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
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