Unicomp AX7900 PCBA macchina a raggi X con rilevatore a pannello piatto alto per l'ispezione dei componenti IC

PCBA Macchina a raggi X Unicomp AX7900 con FPD ad alta risoluzione per l'ispezione del filo di legame a fusione IC vuoto BGA

Descrizione della macchina IC AX7900:

90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector. Stazione di lavoro multifunzione, standard di movimento multiasse XY con movimento di inclinazione ± 60° (opzionale).Movimento dell'asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV. Sistema di posizionamento del punto bersaglio conveniente. Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione con programmazione XY per più routine di ispezione delle immagini. Max. area di carico 420mm x 420mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento di sistema di ~ 300X.

Applicazione della macchina a raggi X IC AX7900:

1. LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
2. Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
3. Componenti elettronici, parti auto, industria fotovoltaica.
4. Fusione a stiro in alluminio, plastica di stampaggio.
5. Ceramica, altre industrie speciali

Specifiche tecniche

Le caratteristiche della macchina a raggi X IC AX7900:

1. 90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector.
2. Stazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse X-Y.
3. I comandi del movimento comprendono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rivelatore dell'asse Z, movimento di inclinazione ± 60° (opzionale).
4. Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
5. Funzione di programmazione X/Y per procedure di ispezione di immagini multiple
6. Area di carico massima 420 mm x 420 mm, area di rilevamento massima 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema di ~ 300X.
7. Misurazione automatica del vuoto/area BGA e generazione di rapporti.

Immagini della macchina a raggi X IC AX7900: