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6 Assi Automatica CNC 2D Radiografia a raggi X Macchina per vuoti BGA Misurazione automatica

Certificazione
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Rassegne del cliente
Qualità del prodotto stabile, partner affidabile di cooperazione

—— Sig. Smith

Unicomp Techology è realmente impressionante.

—— Selvam N

Siete ancora buoni e ringraziamenti affidabili del fornitore

—— Sig. MERLIN Euphemia

Le risposte che abbiamo ottenuto dall'unità abbiamo acquistato siamo finora molto buoni. Il cliente è felice.

—— Sig. Nicholas

Di servizio professionale del gruppo un software libero tutta la vita che migliora supporto tecnico tempestivo

—— Sig.ra Rein

Abbiamo visitato Unicomp. È grande società in Cina. Ed i loro ingegneri sono così professionali.

—— Sig. Okan

Chiamata & visite prevedute Installazione, ricerca degli errori e servizi formazione in loco

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Lavoro piacevole sulla macchina di raggi x!

—— Qusaay Albayati

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6 Assi Automatica CNC 2D Radiografia a raggi X Macchina per vuoti BGA Misurazione automatica

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6 Assi Automatica CNC 2D Radiografia a raggi X Macchina per vuoti BGA Misurazione automatica

Grande immagine :  6 Assi Automatica CNC 2D Radiografia a raggi X Macchina per vuoti BGA Misurazione automatica

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX8200
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 set
Prezzo: can negotiate
Imballaggi particolari: Caso di legno, impermeabile, antiurto
Tempi di consegna: 30 giorni
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di alimentazione: 300 set al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Tensione di metropolitana: 0 ~ 90 kV Industria: Industria elettronica
Dimensione: 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1700 ((H) mm Peso: 1520 chilogrammi
Consumo di energia: 2,0 CHILOWATT
Evidenziare:

Macchina per radiografia a raggi X per BGA

,

Macchina di radiografia a raggi X 2D

,

Misurazione automatica UNICOMP raggi X

Macchine di ispezione a raggi X elettronica BGA multifunzione standard

 

 

Unicomp Technology dispone di un pool dedicato di ingegneri di ricerca e sviluppo professionali di alto livello locali e stranieri con una vasta esperienza in scienza e tecnologia di alto livello.La società sta intraprendendo un importante progetto speciale nazionale (in particolare il progetto ₹02 e il progetto ₹863) e la ricerca e sviluppo di apparecchiature di rilevamento a raggi X in nuovi campi di applicazione.La società lavora inoltre a stretto contatto con l'Accademia cinese delle scienze, la Tsinghua University, ecc. per far progredire la tecnologia di base dell'imaging a raggi X.Attualmente Unicomp ha presentato un totale di 256 brevetti con 199 autorizzati.Unicomp ha ottenuto numerose certificazioni di sistemi di gestione, quali il sistema di gestione della qualità ISO 9001, il sistema di gestione ambientale ISO 14001,Sistema di gestione della salute e della sicurezza sul lavoro OHSAS18001, nonché il sistema di gestione della sicurezza dell'informazione ISO27001.

 

 

La macchina AX-8200 è progettata per fornire immagini a raggi X ad alta risoluzione principalmente per l'industria elettronica.Questo sistema versatile è efficace per molte applicazioni all'interno del processo di produzione di PCBQuesto include BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB e la vasta gamma di componenti SMT.monitoraggio del processo e perfezionamento dell'operazione di rielaborazioneSostenuto da un'interfaccia software potente e facile da usare, l'AX-8200 è in grado di soddisfare le esigenze delle fabbriche di piccoli e grandi volumi.

 


Applicazioni:

 

 

Articolo

Definizione

Specificità

Parametri del sistema

Dimensione

1280 ((W) × 1500 ((D) × 1700 ((H) mm

Peso

1370 kg

Potenza

AC 110~220V, 50/60Hz

Consumo di energia

20,0 kW

Tubo a raggi X

Tipo

Sigillato

Max.Voltaggio

90 kV/100 kV

Max. Potenza

8W

Dimensione del punto

5 μm

Sistema a raggi X

Detettore

Detettore a pannello piatto (FPD)

Monitor

Display LCD touch interattivo 24 ̊ FHD

Ingrandimento del sistema

600x

Regione di rilevamento

Max. Area di carico

610*610 mm

Max.Area di ispezione

550*550 mm

Perforazione a raggi X

< 1 uSv/h

 

BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconduttore,


L'industria delle batterie, la colata di piccoli metalli,


Modulo di connettore elettronico,


Componenti aerospaziali, industria fotovoltaica,


Altre industrie speciali.

 

 


 

6 Assi Automatica CNC 2D Radiografia a raggi X Macchina per vuoti BGA Misurazione automatica 0

Dettagli di contatto
Unicomp Technology

Persona di contatto: Mr. James Lee

Telefono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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