Dimensione del punto di messa a fuoco micron della macchina a raggi X SMT PCB per la misurazione dei vuoti BGA e l'ispezione dell'altezza di arrampicata della saldatura
Proprietà di base
Luogo di origine:
CINESE
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX9100max
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
L/C, T/T
Capacità di fornitura:
100set/montrh
Riepilogo Prodotto
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Macchina a raggi X per PCB SMT
,Macchina a raggi X per PCB Micron Focus
,Macchina a raggi X per la saldatura
Descrizione del prodotto
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc.
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Campi di applicazione
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Funzioni e caratteristiche
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Immagine di ispezione
| Riassunto del sistema | |
| Impronta | 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm |
| Peso della macchina | 2400 kg |
| Fornitore di energia | 220 AC/50 Hz |
| Dimensione dell'imballaggio | 1710 ((W) × 1950 ((D) × 1875 ((H) mm |
| Consumo di energia | 3.5 kW |
| Peso dell'imballaggio | 2600 kg |
| Tubo a raggi X | |
| Tipo di tubo Tipo | Tipo sigillato |
| Potenza massima | 65 W |
| Voltaggio | 0~130 kV (regolabile) |
| Dimensione del punto focale | ≤ 8 μm |
| Sistema di immagini | |
| Detettore | FPD ad alta risoluzione |
| Dimensione dei pixel | ≤ 85 μm |
| Area di rilevamento efficace | 130*130 mm |
| Pixel | 1536*1536 |
| Tassi di immagine | 20 fps |
| Ingrandimento del sistema | 1600X |
| Software | |
| Uno clic Zoom in & out | Navigazione rapida e automatica della regione ROI |
| Seguimento a punto fisso durante l'inclinazione del FPD | Seguimento automatico del tavolo mentre l'asse si inclina separatamente |
| Algoritmi per la ricostruzione di immagini a superrisoluzione | Migliora in modo intelligente la chiarezza dell'immagine con un solo clic |
| Varietà di algoritmi di trattamento dei filtri | Funzioni di pre-elaborazione di immagini di affilatura, miglioramento, inversione del colore, denoisazione |
| Confronto automatico delle immagini | Aggiusta in modo intelligente il contrasto dell'immagine con un solo clic |
| Sistema di controllo del movimento | |
| Metodo di controllo del movimento | Doppio joystick, tastiera e mouse |
| Dimensione massima del carico | F620 mm |
| Dimensione massima dell'ispezione | 600*450 mm |
| Ispezione dell'inclinazione | Massimo 60° |
| Fase obiettivo | Rotazione orizzontale 360° |
| PC industriali | |
| Sistema operativo | Windows 10 a 64 bit |
| Monitor (Duplo) | Display 4K HD |
| Disco rigido | 1 TB |
| RAM | 16G |
| Modello CPU | Processore Intel i7 |
| Altre caratteristiche | |
| Porta aperta. | Manuale |
| Operazione di sicurezza | Interblocco elettromagnetico, luce di avvertimento e monitor di fuga di radiazioni in tempo reale |
| Gestione dell'autorità | Sistema di gestione dell'accesso alle impronte digitali e supporto all'accesso alle password |
| Sicurezza radiologica | < 1μSv/h (risponde a tutte le norme internazionali) |
* Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso.
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Dimensioni e aspetto
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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