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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

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Certificazione
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Rassegne del cliente
Qualità del prodotto stabile, partner affidabile di cooperazione

—— Sig. Smith

Unicomp Techology è realmente impressionante.

—— Selvam N

Siete ancora buoni e ringraziamenti affidabili del fornitore

—— Sig. MERLIN Euphemia

Le risposte che abbiamo ottenuto dall'unità abbiamo acquistato siamo finora molto buoni. Il cliente è felice.

—— Sig. Nicholas

Di servizio professionale del gruppo un software libero tutta la vita che migliora supporto tecnico tempestivo

—— Sig.ra Rein

Abbiamo visitato Unicomp. È grande società in Cina. Ed i loro ingegneri sono così professionali.

—— Sig. Okan

Chiamata & visite prevedute Installazione, ricerca degli errori e servizi formazione in loco

—— Sig.ra Yulia

Lavoro piacevole sulla macchina di raggi x!

—— Qusaay Albayati

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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Grande immagine :  Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX9100max
Documento: AX9100MAX-Dual screen.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 set
Prezzo: can negotiate
Imballaggi particolari: Legno di Unicomp.
Tempi di consegna: 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di alimentazione: 100set/montrh
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Voltaggio: 130kV Controllo del movimento: Mouse, tastiera e doppio joystick
Massimo. Area di caricamento: Φ620[mm] Massimo. Zona di ispezione: 450*600[mm]
Inclinazione e rotazione: Ruotare il braccio oscillante fino a 60° Tavolo: Rotazione del piano 360°
Evidenziare:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Prodotto Tag:

x ray equipment,

electronics x ray system,

electronic inspection equipment

Dettagli di contatto
Unicomp Technology

Persona di contatto: Mr. James Lee

Telefono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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contattici
Factory Indirizzo:Costruzione A, scienza di Bangkai & complesso industriale di tecnologia, strada di no. 9 Bangkai, complesso industriale di Ciao-tecnologia, distretto di Guangming, Shenzhen
Ufficio vendite:Costruzione A, scienza di Bangkai & complesso industriale di tecnologia, strada di no. 9 Bangkai, complesso industriale di Ciao-tecnologia, distretto di Guangming, Shenzhen
+86-755-8527-1589
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