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Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

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X dispositivo d'esplorazione di sicurezza del raggio (31)

Macchina della batteria al litio X Ray (39)

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Certificazione

Rassegne del cliente

Qualità del prodotto stabile, partner affidabile di cooperazione

—— Sig. Smith

Unicomp Techology è realmente impressionante.

—— Selvam N

Siete ancora buoni e ringraziamenti affidabili del fornitore

—— Sig. MERLIN Euphemia

Le risposte che abbiamo ottenuto dall'unità abbiamo acquistato siamo finora molto buoni. Il cliente è felice.

—— Sig. Nicholas

Di servizio professionale del gruppo un software libero tutta la vita che migliora supporto tecnico tempestivo

—— Sig.ra Rein

Abbiamo visitato Unicomp. È grande società in Cina. Ed i loro ingegneri sono così professionali.

—— Sig. Okan

Chiamata & visite prevedute Installazione, ricerca degli errori e servizi formazione in loco

—— Sig.ra Yulia

Lavoro piacevole sulla macchina di raggi x!

—— Qusaay Albayati

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Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Grande immagine : Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	UNICOMP
Certificazione:	CE, FDA
Numero di modello:	AX9100max
Documento:	AX9100MAX-Dual screen.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1 set
Prezzo:	can negotiate
Imballaggi particolari:	Legno di Unicomp.
Tempi di consegna:	15 giorni
Termini di pagamento:	L/C, T/T
Capacità di alimentazione:	100set/montrh

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Monitorare:	Display da 27" HD	Sistema operativo:	Windows10 a 64 bit
Disco rigido:	1TB	RAM:	16g
Modello CPU:	I7
Evidenziare:	Unicomp AX9100max X-ray inspection system , Flip-Chip BGA X-ray machine , FCBGA packaging analysis equipment

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:

BGA/CSP/Flip Chip packaging
LED & optoelectronic components
Fuse & diode manufacturing
PCB & semiconductor assembly
Battery production
Small metal castings
Electronic connector modules & cables
Photovoltaic (PV) cell inspection

Application Fields

Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Functions and Features

Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Inspection Image

Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine

Technical Parameters and Specifications

Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Dimensions and Appearance

Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Prodotto Tag:

Persona di contatto: Mr. James Lee

Telefono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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Applicazione: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore

Copertura dei raggi x: 48mm x 54mm

Perdita dei raggi x: < 1uSv="">



	Factory Indirizzo:Costruzione A, scienza di Bangkai & complesso industriale di tecnologia, strada di no. 9 Bangkai, complesso industriale di Ciao-tecnologia, distretto di Guangming, Shenzhen

	Ufficio vendite:Costruzione A, scienza di Bangkai & complesso industriale di tecnologia, strada di no. 9 Bangkai, complesso industriale di Ciao-tecnologia, distretto di Guangming, Shenzhen

	+86-755-8527-1589

	marketing@unicomp.cn

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