Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX9100max
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
L/C, T/T
Capacità di fornitura:
100set/montrh
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