Unicomp AX8300H X-ray Inspection Machine with 110kV Microfocus X-ray Source and High Resolution FPD
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX8300H
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1SET
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
300 set al mese
Riepilogo Prodotto
AX8300H Ispezione a raggi X con sorgente microfocus da 110kV e rotazione a 360°. Rilevamento FPD ad alta risoluzione per analisi BGA, CSP e semiconduttori. Conforme agli standard di sicurezza FDA con perdite <1μSv/h.
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
110kV Microfocus X-ray Source X-ray Inspection Machine
,360 Degree Rotating Table X-ray Detector
,High Resolution FPD X-ray System
Name:
Macchina per l'ispezione a raggi X
Application:
SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage:
110kV
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1605KG
Power Consumption:
1,2 kW
Descrizione del prodotto
Unicomp X-Ray Detector AX8300H with 110kV Microfocus X-Ray Source and 360° Rotating Table
The AX-8300H X-ray Detector is engineered specifically for high-resolution PCBA inspection applications. This innovative system represents an industry first by utilizing a specialized 110kV microfocus x-ray source, providing the ideal energy solution when 90kV is insufficient and 130kV is excessive.
Featuring state-of-the-art Flat Panel Display (FPD) detection technology, the AX-8300H generates exceptionally high magnification and resolution images comparable to the finest 90kV x-ray tube systems. The 360° rotating table offers unlimited imaging perspectives for comprehensive inspection capabilities.
Key Features
- 110kV Microfocus X-ray Source
- High Resolution Flat Panel Detector (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (table, tube, FPD)
- 360° Table Rotation
- Angle View up to 70 Degrees
- Point and Click Location Navigation
- CNC Programming for Multiple Image Inspection Routines
- Maximum Inspection Area: 360 x 340mm
Applications
- BGA/CSP/Flip Chip: Bridging, Voids, Opens, Excessive/Insufficient Solder
- QFN: Bridging, Voids, Opens, Registration
- SMT Standard Components: QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectors, Others
- Semiconductor: Bond Wire, Die Attach Void, Mold Void
- Multi-layer Board (MLB): Inner Layer Registration, Pad Stack, Blind/Buried Vias
Technical Specifications
| Model | AX8300H |
|---|---|
| Max kV/Type | 110 kV/Sealed |
| Max Electron Beam Power | 25W |
| Focal Spot Size | 5μm |
| System Magnification | Up to 1000X |
| Imaging System (Option) | Flat Panel Detector |
| Manipulator | 8-axis with tilt 50 degree |
| Measuring Volume | Max load area 300x300mm² |
| Max Sample Weight | 5kg |
| Monitors | 27" HD |
| Cabinet Dimensions | 1200x1400x1700mm |
| Weight | 1605kg |
| Radiation Safety | <1μSv/hr (<0.1mR/hr) at the cabinet surface 5cm |
| Control | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Automated Inspection | Standard |
| Primary Applications | Chip inspection/Electronic components/Auto parts, etc. |
Note: Focal spot size is variable. Please consult Unicomp for specific requirements. All x-ray machines manufactured by Unicomp Technology meet FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J for cabinet x-ray systems, with radiation emissions not exceeding 5 millirem/hr at 2" from any external surface.
Inspection Images
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Pgood product
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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