Macchina per ispezione a raggi X Unicomp AX8300H con sorgente a microfuoco da 110kV e FPD ad alta risoluzione
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX8300H
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1SET
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
300 set al mese
Riepilogo Prodotto
AX8300H Ispezione a raggi X con sorgente microfocus da 110kV e rotazione a 360°. Rilevamento FPD ad alta risoluzione per analisi BGA, CSP e semiconduttori. Conforme agli standard di sicurezza FDA con perdite <1μSv/h.
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Macchina per l'ispezione a raggi X con sorgente di raggi X Microfocus da 110 kV
,Rilevatore di raggi X da tavolo rotante a 360 gradi
,Sistema radiografico FPD ad alta risoluzione
Name:
Macchina per l'ispezione a raggi X
Application:
SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage:
110kV
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1605KG
Power Consumption:
1,2 kW
Descrizione del prodotto
Detettore di raggi X Unicomp AX8300H con sorgente di raggi X microfocus a 110kV e tavolo rotante a 360°
IlDetettore a raggi X AX-8300HQuesto sistema innovativo rappresenta la prima nel settore, utilizzando una sorgente di raggi X microfocale specializzata a 110 kV,fornire la soluzione energetica ideale quando 90kV è insufficiente e 130kV è eccessivo.
dotato di tecnologia di rilevamento Flat Panel Display (FPD) all'avanguardia,L'AX-8300H genera immagini di ingrandimento e risoluzione eccezionalmente elevate paragonabili ai migliori sistemi di tubo a raggi X da 90 kVIl tavolo rotante a 360° offre prospettive di imaging illimitate per capacità di ispezione complete.
Caratteristiche chiave
- 110kV Microfocus Fonte a raggi X
- Detettore a pannello piatto ad alta risoluzione (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (tabella, tubo, FPD)
- 360° di rotazione della tavola
- Angolo di visione fino a 70 gradi
- Punto e clic Location Navigation
- Programmazione CNC per routine di ispezione di immagini multiple
- Superficie di controllo massima: 360 x 340 mm
Applicazioni
- BGA/CSP/Flip Chip:Ponte, vuoti, aperture, saldatura eccessiva/insufficiente
- QFN:Collegamento, vuoti, apertura, registrazione
- Componenti standard SMT:Altri dispositivi per la trasmissione di dati
- di potenza superiore a 50 WFiltro di legame, vuoto di attacco, vuoto di muffa
- Fabbricazione di cartoni a più strati (MLB):Registrazione dello strato interno, pad stack, vias ciechi/interrati
Specifiche tecniche
| Modello | AX8300H |
|---|---|
| Max kV/tipo | 110 kV/sigillato |
| Potenza massima del fascio elettronico | 25W |
| Dimensione del punto focale | 5 micron. |
| Ingrandimento del sistema | Fino a 1000X |
| Sistema di imaging (opzionale) | Detettore a pannello piatto |
| Manipolatore | 8 assi con inclinazione di 50 gradi |
| Volume di misura | Area di carico massima 300x300 mm2 |
| Peso massimo del campione | 5 kg |
| Dispositivi di controllo | 27" HD |
| Dimensioni del gabinetto | 1200x1400x1700 mm |
| Peso | 1605 kg |
| Sicurezza dalle radiazioni | < 1μSv/h (< 0,1mR/h) alla superficie dell'armadio 5cm |
| Controllo | Tastiera/Moso/Joystick |
| Ispezione automatizzata | Norme |
| Applicazioni principali | Ispezione dei chip/Componenti elettronici/Componenti auto, ecc. |
Nota: La dimensione del punto focale è variabile. Per i requisiti specifici, consultare Unicomp. Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology soddisfano il regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Sottocapitolo J per i sistemi a raggi X per armadi, con emissioni di radiazioni non superiori a 5 millirem/h a 2" da qualsiasi superficie esterna.
Immagini di ispezione
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
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