Macchina per l'ispezione dei raggi X delle batterie al litio AX8300 Apparecchiatura per test dei difetti interni Unicomp
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX8300
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1SET
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
30 set al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina per ispezione a raggi X per batterie al litio AX8300 Unicomp AX8300 è un sistema di test non distruttivo a raggi X micro-focus offline appositamente progettato, appositamente ottimizzato per il controllo di qualità ad alta precisione su PCBA, assemblaggio SMT, packaging di semiconduttori e ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Macchine per l'ispezione a raggi X a batteria di litio
,AX8300 attrezzature di prova dei difetti interni
,Macchina a raggi X Unicomp con garanzia
Warranty:
1 anno
Product Name:
AX8300
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Dimension:
1215*1325*1700(millimetro)
Voltage:
110kV
Descrizione del prodotto
Macchina per ispezione a raggi X per batterie al litio AX8300
Unicomp AX8300 è un sistema di test non distruttivo a raggi X micro-focus offline appositamente progettato, appositamente ottimizzato per il controllo di qualità ad alta precisione su PCBA, assemblaggio SMT, packaging di semiconduttori e produzione di componenti elettronici miniaturizzati.
Sviluppato per colmare il divario prestazionale tra le tradizionali apparecchiature di ispezione a raggi X da 90 kV e 130 kV, integra la sorgente di raggi X micro-focalizzata sigillata da 110 kV proprietaria di Unicomp, offrendo prestazioni di penetrazione e contrasto perfettamente bilanciate.
Caratteristiche principali
- Sorgente raggi X Microfocus 110kV
- Rivelatore a schermo piatto (FPD) ad alta risoluzione
- Movimenti X/Y/Z/Inclinazione (tavolo, tubo, FPD)
- Rotazione del tavolo a 360°
- Angolo di visione fino a 70 gradi
- Navigazione della posizione punta e clicca
- Programmazione CNC per routine di ispezione di immagini multiple
- Area massima di ispezione: 360 x 340 mm
Applicazioni
- CHIP BGA/CSP/FLIPS:Ponti, vuoti, aperture, saldatura eccessiva/insufficiente
- QFN:Colmare, vuoti, aperture, registrazione
- Componenti standard SMT:QFP, SOT, SOIC, chip, connettori, altro
- Semiconduttore:Filo di collegamento, attacco dello stampo VUOTO, STAMPO, VUOTO
- Pannello multistrato (MLB):Registrazione dello strato interno, stack PAD, vie cieche/interrate
Specifiche tecniche
| Modello | AX8300 |
|---|---|
| kV/tipo max | 110 kV/Sigillato |
| Consumo energetico | 900W |
| Massimo. Potenza del fascio di elettroni | 25 W |
| Dimensione del punto focale | 5μm |
| Ingrandimento geometrico | 48,8X |
| Sistema di imaging (opzione) | Rivelatore a pannello piatto |
| Porta aperta | Porta con manovra manuale |
| Monitorare | Schermo HD4K da 27 pollici |
| Dimensioni | 115x1325x1700mm |
| Peso | 1350 kg |
| Sicurezza dalle radiazioni | <1μSv/ora |
| Controllare | Tastiera/Mouse/Joystick |
| Ispezione automatizzata | Standard |
| Applicazioni primarie | Ispezione dei chip/Componenti elettronici/Ricambi auto, ecc. |
Nota:La dimensione della macchia focale è variabile. Si prega di consultare Unicomp per requisiti specifici.
Impegno per la sicurezza nei raggi X
Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology soddisfano il regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 sottocapitolo J per i sistemi a raggi X in cabina. Lo standard FDA-CDRH per i sistemi a raggi X in cabina afferma che le emissioni di radiazioni non supereranno 0,5 millirem/ora a 2 pollici da qualsiasi superficie esterna. Le nostre macchine in genere emettono radiazioni 15 volte inferiori.Immagini di ispezione
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
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3 stelle
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2 stelle
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1 stella
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Tutte le recensioni
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JNICE
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