Macchina per raggi X con tubo sigillato Micro Focus 110kV IC AX8300 Unicomp 5μm ad alta precisione
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX8300
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
30 set al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina a raggi X Unicomp 5µm Micro Focus 110kV sigillata ad alta precisione IC AX8300 L'Unicomp AX8300 è un sistema di ispezione a raggi X professionale, costruito appositamente per test non distruttivi ad alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti elettronici. Dotato di una ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Macchina a raggi X IC ad alta precisione
,macchina a raggi X Micro Focus da 5μm
,macchina a raggi X con tubo sigillato da 110 kV
Machine Type:
ispezione a raggi X microfocus
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(millimetro)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 anno
Max KV/Type:
110 kV/Sigillato
Descrizione del prodotto
Macchina a raggi X Unicomp 5µm Micro Focus 110kV sigillata ad alta precisione IC AX8300
L'Unicomp AX8300 è un sistema di ispezione a raggi X professionale, costruito appositamente per test non distruttivi ad alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti elettronici. Dotato di una sorgente di raggi X proprietaria a microfuoco da 110kV, colma perfettamente il divario prestazionale tra i dispositivi a raggi X convenzionali da 90kV e 130kV, fornendo una potenza di penetrazione bilanciata per risolvere l'insufficiente penetrazione delle apparecchiature da 90kV e l'eccessivo spreco di energia dei modelli da 130kV.
Integrato con un rilevatore a pannello piatto (FPD) di fascia alta, l'AX8300 acquisisce immagini ad altissima definizione e ad alto ingrandimento con una finezza leader del settore. Supportato da una tavola di lavoro rotante a 360°, il sistema consente un'osservazione flessibile multi-angolo e un rilevamento completo di difetti nascosti come vuoti BGA, cricche di saldatura, carenze di saldatura e difetti di imballaggio interni.
Caratteristiche principali
- Sorgente a raggi X Microfocus da 110kV
- Rilevatore a pannello piatto (FPD) ad alta risoluzione
- Movimenti X/Y/Z/Inclinazione (tavola, tubo, FPD)
- Rotazione tavola a 360°
- Vista angolare fino a 70 gradi
- Navigazione posizione Point and Click
- Programmazione CNC per routine di ispezione di immagini multiple
- Area di ispezione massima: 360 x 340 mm
Applicazioni
BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Ponti, vuoti, interruzioni, saldatura eccessiva/insufficiente
QFN:
Ponti, vuoti, interruzioni, registrazione
Componenti standard SMT:
QFP, SOT, SOIC, chip, connettori, altri
Semiconduttori:
Filo di legame, vuoto di attacco del die, stampo, vuoto
Scheda multistrato (MLB):
Registrazione strato interno, stack PAD, via cieche/interrate
Specifiche tecniche
| Modello | AX8300 |
| Max kV/Tipo | 110 kV/Sigillato |
| Consumo energetico | 900W |
| Potenza massima fascio elettronico | 25W |
| Dimensioni punto focale | 5µm |
| Ingrandimento geometrico | 48.8X |
| Sistema di imaging (Opzione) | Rilevatore a pannello piatto |
| Apertura porta | Porta azionata manualmente |
| Monitor | Display HD 4K da 27" |
| Dimensioni | 1215x1325x1700mm |
| Peso | 1350kg |
| Sicurezza radiazioni | <1µSv/ora |
| Controllo | Tastiera/Mouse/Joystick |
| Ispezione automatizzata | Standard |
| Applicazioni primarie | Ispezione chip/Componenti elettronici/Parti auto, ecc. |
Nota: La dimensione del punto focale è variabile. Consultare Unicomp per requisiti specifici.
Impegno per la sicurezza dei raggi X: Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology sono conformi al regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J per i sistemi a raggi X a cabina. Lo standard FDA-CDRH per i sistemi a raggi X a cabina afferma che le emissioni di radiazioni non supereranno 0,5 millirem/ora a 2 pollici da qualsiasi superficie esterna. Le nostre macchine emettono tipicamente 15 volte meno radiazioni.
Dimensioni e aspetto
Immagini di ispezione
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
Prodotti correlati
-
Macchina di ispezione industriale a raggi X da 130 KV per rilevamento di BGA, PCBA e esaurimento delle saldature AX9100MAX UNICOMP
130KV Industrial X-ray Inspection Machine for BGA, PCBA and Solder Voiding Detection AX9100MAX UNICOMP This system sees extensive deployment across diverse inspection scenarios including BGA, CSP, flip chip, LED, fuses, diodes, PCBs, discrete semiconductors, lithium batteries, miniature metal ... -
Elettronica in-linea completamente automatica X Ray Machine LX2000 con il tracciato di CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
Rilevazione in-linea di tempo di UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Macchina di raggi x di Unicomp UMC160 NDT con il robot che tratta per il det dei difetti di difetti della saldatura dell'alloggio della fusione di alluminio della batteria al litio
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
