Apparecchiatura a raggi X Unicomp AX8300 per il controllo qualità Rilevamento automatico di vuoti BGA ad alta precisione di movimento
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX8300
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
30 set al mese
Riepilogo Prodotto
Sistema di ispezione a raggi X Unicomp AX8300 L'Unicomp AX8300 è un sistema di ispezione a raggi X professionale progettato appositamente per test non distruttivi di alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti elettronici.dotato di una sorgente di raggi X a microfocus di 110 kV, ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Apparecchiatura a raggi X Unicomp AX8300
,Rilevamento automatico di vuoti della macchina a raggi X
,Alta precisione di movimento BGA
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(millimetro)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 anno
Descrizione del prodotto
Sistema di ispezione a raggi X Unicomp AX8300
L'Unicomp AX8300 è un sistema di ispezione a raggi X professionale progettato appositamente per test non distruttivi di alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti elettronici.dotato di una sorgente di raggi X a microfocus di 110 kV, fornisce una potenza di penetrazione equilibrata per risolvere la penetrazione insufficiente delle apparecchiature da 90 kV e il spreco eccessivo di energia dei modelli da 130 kV.
Caratteristiche chiave
- Fonte a raggi X microfocus da 110 kV
- Detettore a pannello piatto ad alta risoluzione (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (tabella, tubo, FPD)
- 360° di rotazione della tavola
- Angolo di visione fino a 70 gradi
- Punto e clic Location Navigation
- Programmazione CNC per routine di ispezione di immagini multiple
- Superficie di controllo massima: 360 x 340 mm
Applicazioni
BGA/CSP/FLIPS CHIP, QFN, SMT Standard Components, Semiconductor, Multi-Layer Board (MLB) ispezione dei difetti inclusi ponteggi, vuoti, aperture, problemi di registrazione, analisi dei fili di legame,e registrazione dello strato interno.
Specifiche tecniche
| Modello | AX8300 |
| Max kV/tipo | 110 kV/sigillato |
| Consumo di energia | 900 W |
| Max. Potenza del fascio elettronico | 25W |
| Dimensione del punto focale | 5 micron. |
| Ingrandimento geometrico | 48.8X |
| Sistema di imaging (opzionale) | Detettore a pannello piatto |
| Monitor | Display HD 4K da 27 pollici |
| Dimensioni | 1215x1325x1700 mm |
| Peso | 1350 kg |
| Sicurezza dalle radiazioni | < 1μSv/ora |
| Controllo | Tastiera/Moso/Joystick |
| Ispezione automatizzata | Norme |
Nota: le dimensioni dei punti focali sono variabili.
Impegno in materia di sicurezza radiologica
Tutte le macchine a raggi X fabbricate da Unicomp Technology soddisfano il regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 sottocapitolo J per i sistemi a raggi X di armadio.Lo standard FDA-CDRH per i sistemi a raggi X degli armadi afferma che le emissioni di radiazioni non supereranno 0Le nostre macchine emettono in genere 15 volte meno radiazioni.
Dimensioni e aspetto
Immagini di ispezione
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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JNICE
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