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Macchina a raggi X Unicomp per rilevatore di vuoti per giunti a crimpare per cavi e cablaggi con tubo sigillato da 110 kV

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX8300
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 30 set al mese
Riepilogo Prodotto
Rilevatore di vuoti per giunzioni a crimpare di cavi per cablaggi AX8300 Macchina a raggi X Unicomp L'Unicomp AX8300 è un sistema di ispezione a raggi X professionale, costruito appositamente, progettato per test non distruttivi ad alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Detettore a raggi X con imbracatura di filo

,

Macchina a raggi X a tubo sigillato da 110 kV

,

Unicomp AX8300 rivelatore di articolazione

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700(millimetro)
Tube: Tubo sigillato
Power Supply: 220V,50Hz/60Hz 4A
Weight: 1350 kg
Voltage: 110kV
Warranty: 1 anno
Descrizione del prodotto
Rilevatore di vuoti per giunzioni a crimpare di cavi per cablaggi AX8300 Macchina a raggi X Unicomp
L'Unicomp AX8300 è un sistema di ispezione a raggi X professionale, costruito appositamente, progettato per test non distruttivi ad alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti elettronici. Dotato di una sorgente di raggi X microfocus proprietaria da 110kV, colma perfettamente il divario di prestazioni tra i dispositivi a raggi X convenzionali da 90kV e 130kV, fornendo una potenza di penetrazione bilanciata per risolvere la penetrazione insufficiente delle apparecchiature da 90kV e lo spreco di energia eccessivo dei modelli da 130kV.
Caratteristiche principali
  • Sorgente a raggi X microfocus da 110kV
  • Rivelatore a pannello piatto (FPD) ad alta risoluzione
  • Movimenti X/Y/Z/Inclinazione (tavola, tubo, FPD)
  • Rotazione della tavola a 360°
  • Angolo di visione fino a 70 gradi
  • Navigazione della posizione con un clic
  • Programmazione CNC per routine di ispezione di immagini multiple
  • Area di ispezione massima: 360 x 340 mm
Applicazioni principali
BGA/CSP/FLIPS CHIP: Ponti, vuoti, interruzioni, saldatura eccessiva/insufficiente
QFN: Ponti, vuoti, interruzioni, registrazione
Componenti standard SMT: QFP, SOT, SOIC, chip, connettori, altri
Semiconduttori: filo di legame, vuoto di attacco del die, stampaggio, vuoto
Scheda multistrato (MLB): registrazione strato interno, stack PAD, via cieche/interrate
Specifiche tecniche
ModelloAX8300
Max kV/Tipo110 kV/Sigillato
Consumo energetico900W
Potenza massima del fascio di elettroni25W
Dimensioni del punto focale5 µm
Ingrandimento geometrico48,8X
Sistema di imaging (Opzione)Rivelatore a pannello piatto
Apertura portaPorta azionata manualmente
MonitorDisplay HD 4K da 27"
Dimensioni1215x1325x1700 mm
Peso1350 kg
Sicurezza radiazioni<1 µSv/ora
ControlloTastiera/Mouse/Joystick
Ispezione automatizzataStandard
Applicazioni principaliIspezione di chip/Componenti elettronici/Parti auto, ecc.
Nota: Le dimensioni del punto focale sono variabili. Si prega di consultare Unicomp per requisiti specifici.
Impegno per la sicurezza dei raggi X
Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology sono conformi al regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J per i sistemi a raggi X a cabina. Lo standard FDA-CDRH per i sistemi a raggi X a cabina afferma che le emissioni di radiazioni non supereranno 0,5 millirem/ora a 2 pollici da qualsiasi superficie esterna. Le nostre macchine emettono tipicamente 15 volte meno radiazioni.
Dimensioni e aspetto
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance diagram showing overall unit measurements
Immagini di ispezione
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis with clear component visibility
Rating complessivo
5.0
★★★★★
★★★★★
Sulla base di 50 recensioni recenti
cinque stelle
100%
4 stelle
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3 stelle
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2 stelle
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1 stella
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Tutte le recensioni
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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