Misurazione del rapporto bolle SMT Ispezione elettronica dei componenti BGA Raggi X AX8300 UNICOMP
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX8300
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
30 set al mese
Riepilogo Prodotto
Misurazione del rapporto di bolla SMT Ispezione elettronica dei componenti BGA raggi X AX8300 UNICOMP L'Unicomp AX8300 è un sistema professionale di ispezione a raggi X progettato appositamente per la prova non distruttiva ad alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti elettronici...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Misurazione del rapporto bolle macchina a raggi X
,Raggi X per ispezione componenti elettronici SMT
,Macchina a raggi X per ispezione BGA AX8300
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(millimetro)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 anno
Descrizione del prodotto
Misurazione del rapporto di bolla SMT Ispezione elettronica dei componenti BGA raggi X AX8300 UNICOMP
L'Unicomp AX8300 è un sistema professionale di ispezione a raggi X progettato appositamente per la prova non distruttiva ad alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti elettronici.dotato di una sorgente di raggi X a microfocus di 110 kV, compila perfettamente il divario di prestazioni tra i dispositivi a raggi X convenzionali da 90 kV e 130 kV,fornire una potenza di penetrazione equilibrata per risolvere l'insufficiente penetrazione di apparecchiature a 90 kV e lo spreco eccessivo di energia dei modelli a 130 kV.
Integrato con un rivelatore a pannello piatto (FPD) di fascia alta, l'AX8300 cattura immagini ad alta definizione e ingrandimento con precisione leader nel settore.il sistema consente un'osservazione flessibile da più angolazioni e un rilevamento completo dei difetti nascosti.
Caratteristiche chiave
- Fonte a raggi X microfocus da 110 kV
- Detettore a pannello piatto ad alta risoluzione (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (tabella, tubo, FPD)
- 360° di rotazione della tavola
- Angolo di visione fino a 70 gradi
- Punto e clic Location Navigation
- Programmazione CNC per routine di ispezione di immagini multiple
- Superficie di controllo massima: 360 x 340 mm
Applicazioni
BGA/CSP/FLIPS CHIP
Ponte, vuoti, aperture, saldatura eccessiva/insufficiente
Numero QFN
Collegamento, vuoti, apertura, registrazione
Componenti standard SMT
Altri dispositivi per la trasmissione di dati
Semiconduttori
Filtro di legame, fissaggio a stampaggio, vuoto, stampo, vuoto
Tavola a più strati (MLB)
Registrazione dello strato interno, stack PAD, vias cieche/sepolte
Specifiche tecniche
| Modello | AX8300 |
| Max kV/tipo | 110 kV/sigillato |
| Consumo di energia | 900 W |
| Max. Potenza del fascio elettronico | 25W |
| Dimensione del punto focale | 5 micron. |
| Ingrandimento geometrico | 48.8X |
| Sistema di imaging (opzionale) | Detettore a pannello piatto |
| Porta aperta. | Porte manuali |
| Monitor | Display HD 4K da 27 pollici |
| Dimensioni | 1215x1325x1700 mm |
| Peso | 1350 kg |
| Sicurezza dalle radiazioni | < 1μSv/ora |
| Controllo | Tastiera/Moso/Joystick |
| Ispezione automatizzata | Norme |
| Applicazioni principali | Ispezione dei chip/Componenti elettronici/Componenti auto, ecc. |
Nota: le dimensioni dei punti focali sono variabili.
Impegno in materia di sicurezza radiologica
Tutte le macchine a raggi X fabbricate da Unicomp Technology soddisfano il regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 sottocapitolo J per i sistemi a raggi X di armadio.Lo standard FDA-CDRH per i sistemi a raggi X degli armadi afferma che le emissioni di radiazioni non supereranno 0Le nostre macchine emettono in genere 15 volte meno radiazioni.
Dimensioni e aspetto
Immagini di ispezione
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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JNICE
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