BGA Void Bridging Rilevamento di palline mancanti Raggi X AX8300 UNICOMP Monitoraggio della sicurezza in tempo reale
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX8300
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
30 set al mese
Riepilogo Prodotto
Rilevamento di sfere mancanti per ponticellamento di vuoti BGA con raggi X AX8300 Monitoraggio della sicurezza in tempo reale UNICOMP L'Unicomp AX8300 è un sistema di ispezione a raggi X professionale e dedicato, progettato per test non distruttivi ad alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Monitoraggio in tempo reale della macchina a raggi X BGA
,Rivelazione di sfera mancante con la macchina a raggi X
,AX8300 Monitoraggio della sicurezza a raggi X
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(millimetro)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 anno
Descrizione del prodotto
Rilevamento di sfere mancanti per ponticellamento di vuoti BGA con raggi X AX8300 Monitoraggio della sicurezza in tempo reale UNICOMP
L'Unicomp AX8300 è un sistema di ispezione a raggi X professionale e dedicato, progettato per test non distruttivi ad alta precisione nella produzione di PCBA, SMT e componenti elettronici. Dotato di una sorgente di raggi X proprietaria a microfuoco da 110 kV, colma perfettamente il divario prestazionale tra i dispositivi a raggi X convenzionali da 90 kV e 130 kV, fornendo una potenza di penetrazione bilanciata per risolvere la penetrazione insufficiente delle apparecchiature da 90 kV e lo spreco eccessivo di energia dei modelli da 130 kV.
Integrato con un rilevatore a pannello piatto (FPD) di fascia alta, l'AX8300 acquisisce immagini ad altissima definizione e ad alto ingrandimento con una finezza leader del settore. Supportato da un piano di lavoro rotante a 360°, il sistema consente un'osservazione flessibile da più angolazioni e un rilevamento completo dei difetti nascosti.
Caratteristiche principali
- Sorgente a raggi X a microfuoco da 110 kV
- Rilevatore a pannello piatto (FPD) ad alta risoluzione
- Movimenti X/Y/Z/Inclinazione (tavola, tubo, FPD)
- Rotazione tavola a 360°
- Angolo di visione fino a 70 gradi
- Navigazione della posizione Point and Click
- Programmazione CNC per routine di ispezione di immagini multiple
- Area di ispezione massima: 360 x 340 mm
Applicazioni
BGA/CSP/FLIPS CHIP: Ponticellamento, vuoti, interruzioni, saldatura eccessiva/insufficiente
QFN: Ponticellamento, vuoti, interruzioni, registrazione
Componenti standard SMT: QFP, SOT, SOIC, chip, connettori, altri
Semiconduttori: Filo di legame, vuoto di attacco del die, stampaggio, vuoto
Scheda multistrato (MLB): Registrazione strato interno, stack PAD, via cieche/interrate
QFN: Ponticellamento, vuoti, interruzioni, registrazione
Componenti standard SMT: QFP, SOT, SOIC, chip, connettori, altri
Semiconduttori: Filo di legame, vuoto di attacco del die, stampaggio, vuoto
Scheda multistrato (MLB): Registrazione strato interno, stack PAD, via cieche/interrate
Specifiche tecniche
| Modello | AX8300 |
| Max kV/Tipo | 110 kV/Sigillato |
| Consumo energetico | 900W |
| Potenza massima fascio elettronico | 25W |
| Dimensioni punto focale | 5 µm |
| Ingrandimento geometrico | 48,8X |
| Sistema di imaging (opzione) | Rilevatore a pannello piatto |
| Apertura porta | Porta ad azionamento manuale |
| Monitor | Display 4K HD da 27" |
| Dimensioni | 1215x1325x1700mm |
| Peso | 1350 kg |
| Sicurezza radiazioni | <1 µSv/ora |
| Controllo | Tastiera/Mouse/Joystick |
| Ispezione automatizzata | Standard |
| Applicazioni primarie | Ispezione chip/Componenti elettronici/Parti auto, ecc. |
Nota: le dimensioni del punto focale sono variabili. Consultare Unicomp per requisiti specifici.
Impegno per la sicurezza dei raggi X
Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology sono conformi al regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J per i sistemi a raggi X a cabina. Lo standard FDA-CDRH per i sistemi a raggi X a cabina afferma che le emissioni di radiazioni non supereranno 0,5 millirem/ora a 2 pollici da qualsiasi superficie esterna. Le nostre macchine emettono tipicamente 15 volte meno radiazioni.
Dimensioni e aspetto
Immagini di ispezione
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
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2 stelle
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1 stella
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Tutte le recensioni
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