Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP 5μm Minimum Resolution
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX8300MAX
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
30 set al mese
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