La migliore macchina a raggi X del marchio europeo Unicomp AX7900 per l'ispezione di circuiti stampati ad alta precisione
Proprietà di base
Luogo di origine:
Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Sistema di ispezione a raggi X Unicomp AX7900 Una macchina a raggi X ad alta precisione per l'ispezione dei circuiti stampati con capacità di imaging avanzate e eccellenza ingegneristica europea. Visualizzazione del sistema L'AX7900 è dotato di un tubo a raggi X da 5 μm a 90 KV con rivelatore FPD, ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Macchina a raggi X Unicomp AX7900
,Raggi X ad alta precisione per ispezione PCB
,Raggi X Unicomp di marca europea
Name:
Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application:
SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Industria elettronica
Size:
1215(L)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Descrizione del prodotto
Sistema di ispezione a raggi X Unicomp AX7900
Una macchina a raggi X ad alta precisione per l'ispezione dei circuiti stampati con capacità di imaging avanzate e eccellenza ingegneristica europea.
Visualizzazione del sistema
L'AX7900 è dotato di un tubo a raggi X da 5 μm a 90 KV con rivelatore FPD, postazione di lavoro multifunzione e sistema completo di controllo del movimento.Il sistema offre un movimento di inclinazione di ± 60° (opzionale) e un movimento dell'asse Z per un ingrandimento preciso e una regolazione del campo visivo.
Caratteristiche chiave
- 90KV 5μm tubo a raggi X con rivelatore FPD
- Stazione di lavoro multifunzione con movimento multiasse X-Y
- ±60° di movimento "arco" (facoltativo)
- Controlli del movimento: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rivelatore dell'asse Z
- Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione
- Funzione di programmazione X/Y per procedure di ispezione di immagini multiple
- Area di carico massima: 600 mm x 520 mm
- Area di rilevamento massima: 505 mm x 440 mm
- ~52X ingrandimento geometrico
- Misurazione automatica del vuoto/area BGA con generazione di rapporti
Applicazioni
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection, Semiconduttori, Componenti di imballaggio, Industria delle batterie, Componenti elettronici, Parti auto, Industria fotovoltaica, Fusione a stampa in alluminio, Stampo di plastica,Ceramiche, e altre industrie speciali.
Specifiche tecniche
| Articolo | Definizione | Specificità |
|---|---|---|
| Parametri del sistema | Dimensione | 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Peso | 1240 kg | |
| Potenza | 220 AC/50 Hz | |
| Consumo di energia | 00,8 kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Max. tensione | 90 kV | |
| Potenza massima. | 8 W | |
| Dimensione del punto | 5 μm | |
| Sistema a raggi X. | Intensificatore | FPD |
| Monitor | Dispositivo LCD da 24" | |
| Ingrandimento geometrico | 52X | |
| Regione di rilevamento | Dimensione massima del carico | 600 mm x 520 mm |
| Max. Area di ispezione | 505 mm x 440 mm | |
| Perforazione a raggi X | < 1 μSv/h |
Immagini di ispezione
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