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Macchina per l'ispezione a raggi X di giunti saldati BGA PCBA a tubo aperto da 160 kV AX9500 Unicomp Head-In-Pillow

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX9500
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina di ispezione a raggi X per giunti di saldatura BGA PCBA a tubo aperto da 160 kV AX9500 Unicomp Head-In-Pillow Sistema di tomografia computerizzata a raggi X AX9500 UNICOMP ad alta precisione per un'accurata ispezione di PCB e BGA Nuovi prodotti completamente aggiornati, possono eseguire il ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Macchina per l'ispezione a raggi X PCBA a 160 kV

,

Macchina a raggi X per saldature BGA

,

Radiografia della testa nel cuscino Unicomp

Name: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Industry: Industria elettronica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrizione del prodotto
Macchina di ispezione a raggi X per giunti di saldatura BGA PCBA a tubo aperto da 160 kV AX9500 Unicomp Head-In-Pillow
Sistema di tomografia computerizzata a raggi X AX9500 UNICOMP ad alta precisione per un'accurata ispezione di PCB e BGA
Nuovi prodotti completamente aggiornati, possono eseguire il rilevamento CT su BGA, CSP, flip chip, LED e altri semiconduttori, possono anche essere utilizzati per l'analisi della saldatura SMT, sistema di scansione CT tomografica 3D (CT planare + CT a cono)
Applicazioni
Ampiamente utilizzato nei settori dei semiconduttori, SMT, fotovoltaico, prodotti ceramici e altre industrie speciali, può anche essere utilizzato per ispezionare ricambi auto, getti di stampi in pressofusione di alluminio, parti in plastica stampata, ecc.
Specifiche
Riepilogo del sistema
Ingombro1580(L)*1860(P)*2000(A)mm
Peso della macchina≈3750kg
Potenza4,5 kW
Tensione massima160 kV
Perdita di raggi X<0,5 μSv/h
Sistema di imaging
Tipo di tuboTubo aperto
Risoluzione1 μm (opzionale 0,5 μm)
RivelatoreFPD
Ingrandimento del sistema2000X
Area di ispezione
Dimensione massima di ispezione610*540mm
Dimensione massima del carico610*580mm
Area massima di ispezione (3D)3D Planare: 450(X)*450(Y)mm; 3D a cono: 50(D)mm*150(L)mm
Modalità di controllo del movimentoMouse con joystick e tastiera
Angolo del rivelatoreAngolo di visione completo a 360°, inclinazione di 2*70 gradi
* Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso. Tutti i marchi sono di proprietà del produttore del sistema.
Immagini a raggi X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing PCB and BGA inspection capabilities
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