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Macchina per l'ispezione a raggi X di imballaggi FPD SMT BGA ad alta definizione AX9500 Unicomp

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX9500
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina di ispezione a raggi X per imballaggi BGA SMT FPD ad alta definizione AX9500 Unicomp Il sistema di tomografia computerizzata a raggi X AX9500 UNICOMP offre capacità di ispezione ad alta precisione per un'analisi accurata di PCB e BGA. Questo sistema completamente aggiornato esegue il ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

FPD SMT macchina di ispezione a raggi X

,

Macchina a raggi X per imballaggi BGA

,

Ispezione a raggi X Unicomp AX9500

Name: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Industry: Industria elettronica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrizione del prodotto
Macchina di ispezione a raggi X per imballaggi BGA SMT FPD ad alta definizione AX9500 Unicomp
Il sistema di tomografia computerizzata a raggi X AX9500 UNICOMP offre capacità di ispezione ad alta precisione per un'analisi accurata di PCB e BGA. Questo sistema completamente aggiornato esegue il rilevamento CT su BGA, CSP, flip chip, LED e altri semiconduttori, supportando anche l'analisi delle saldature SMT con tecnologia avanzata di scansione CT a tomografia 3D (CT planare + CT a cono).
Applicazioni
  • Industria dei semiconduttori
  • Produzione SMT
  • Componenti fotovoltaici
  • Prodotti ceramici
  • Ispezione ricambi auto
  • Getto di stampi in alluminio
  • Parti in plastica stampata
Specifiche di sistema
Parametro Specifiche
Ingombro 1580(L) × 1860(P) × 2000(A) mm
Peso macchina ≈3750 kg
Potenza 4,5 kW
Tensione massima 160 kV
Perdita di raggi X <0,5 μSv/h
Sistema di imaging
Parametro Specifiche
Tipo di tubo Tubo aperto
Risoluzione 1 μm (Opzionale 0,5 μm)
Rivelatore FPD
Ingrandimento del sistema 2000X
Area di ispezione
Parametro Specifiche
Dimensione massima di ispezione 610 × 540 mm
Dimensione massima del carico 610 × 580 mm
Area massima di ispezione (3D) 3D planare: 450(X) × 450(Y) mm
3D a cono: 50(D) × 150(L) mm
Modalità di controllo del movimento Mouse con joystick e tastiera
Angolo del rivelatore Angolo di visione completo di 360°, inclinazione 2 × 70 gradi
Campione di ispezione a raggi X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso. Tutti i marchi sono di proprietà del produttore del sistema.
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