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Imaging 2D/2,5D/3D All‑in‑One Semiconduttore a tubo aperto da 160 kV BGA AX9500 Unicomp Scanner QC PCBA post‑rilavorazione

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX9500
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Sistema di Tomografia Computerizzata a Raggi X UNICOMP AX9500 Sistema di imaging all-in-one 2D/2.5D/3D ad alta precisione per un'ispezione accurata di PCB e BGA con tecnologia a tubo aperto da 160kV. Capacità di ispezione avanzate Sistema completamente aggiornato in grado di rilevamento CT su BGA, ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Scanner BGA a semiconduttore a 160 kV

,

Scanner QC PCBA a raggi X di Unicomp

,

scanner di rielaborazione BGA a tubo aperto

Name: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Industry: Industria elettronica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrizione del prodotto
Sistema di Tomografia Computerizzata a Raggi X UNICOMP AX9500
Sistema di imaging all-in-one 2D/2.5D/3D ad alta precisione per un'ispezione accurata di PCB e BGA con tecnologia a tubo aperto da 160kV.
Capacità di ispezione avanzate
Sistema completamente aggiornato in grado di rilevamento CT su BGA, CSP, flip chip, LED e altri semiconduttori. Ideale per l'analisi delle saldature SMT e la scansione CT tomografica 3D (CT planare + CT a cono).
Applicazioni industriali
  • Produzione di semiconduttori
  • Processi di assemblaggio SMT
  • Industria fotovoltaica
  • Prodotti ceramici e industrie specializzate
  • Ispezione di componenti automobilistici
  • Colate di stampi per pressofusione di alluminio
  • Componenti in plastica stampata
Specifiche del sistema
Riepilogo del sistema
Ingombro1580(L) × 1860(P) × 2000(A) mm
Peso della macchina≈3750 kg
Potenza4,5 kW
Tensione massima160 kV
Perdita di raggi X<0,5 μSv/h
Sistema di imaging
Tipo di tuboTubo aperto
Risoluzione1 μm (Opzionale 0,5 μm)
RivelatoreFPD
Ingrandimento del sistema2000X
Area di ispezione
Dimensione massima di ispezione610 × 540 mm
Dimensione massima del carico610 × 580 mm
Area massima di ispezione (3D)3D planare: 450(X) × 450(Y) mm
3D a cono: 50(D) × 150(L) mm
Modalità di controllo del movimentoJoystick, Mouse e Tastiera
Angolo del rivelatoreAngolo di visione completo di 360°, inclinazione 2×70 gradi
Campione di ispezione a raggi X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso. Tutti i marchi sono di proprietà del produttore del sistema.
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