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Rilevatore FPD ad alta definizione BGA Difetto testa-nel-cuscino AX9500 Unicomp SMT Sistema di analisi delle saldature

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX9500
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Detettore FPD ad alta definizione BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT System di analisi delle saldature Il sistema di tomografia computerizzata a raggi X AX9500 UNICOMP offre un'ispezione CT di alta precisione per un'analisi accurata dei PCB e dei BGA.,Flip chips, LED e altri semiconduttori...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Analisi del difetto BGA del rivelatore FPD

,

Sistema di saldatura SMT Unicomp

,

Ispezione radiografica della testa sul cuscino

Name: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Industry: Industria elettronica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrizione del prodotto
Detettore FPD ad alta definizione BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT System di analisi delle saldature
Il sistema di tomografia computerizzata a raggi X AX9500 UNICOMP offre un'ispezione CT di alta precisione per un'analisi accurata dei PCB e dei BGA.,Flip chips, LED e altri semiconduttori, oltre all'analisi di saldatura SMT con capacità avanzate di scansione CT per la tomografia 3D.
Applicazioni
  • Ispezione dell'industria dei semiconduttori
  • Analisi della saldatura SMT
  • Prova di componenti fotovoltaici
  • Controllo della qualità dei prodotti ceramici
  • Ispezione delle parti automobilistiche
  • Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
  • Analisi delle parti di plastica stampata
Specifiche del sistema
Impronta 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm
Peso della macchina ≈ 3750 kg
Potenza 4.5 kW
Max. tensione 160 kV
Fuga di raggi X < 0,5 μSv/h
Sistema di immagini
Tipo di tubo tubo aperto
Risoluzione 1 μm (opzionale 0,5 μm)
Detettore FPD
Ingrandimento del sistema 2000X
Zona di ispezione
Max. Dimensione di ispezione 610 × 540 mm
Dimensione massima del carico 610 × 580 mm
Area di ispezione massima (3D) 3D planare: 450 × 450 mm
Fuoco a cono 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm
Modalità di controllo del movimento Joystick Mouse e tastiera
Angolo del rilevatore angolo di visione completo a 360°, inclinazione di 2 × 70 gradi
Campione di ispezione a raggi X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso.
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