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Macchina per l'ispezione a raggi X dei giunti di saldatura BGA per ricostruzione 3D multimodale AX9500 Tester per ispezione Unicomp

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX9500
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Ricostituzione 3D multi-modo PCBA BGA Saldatura Connessione macchina di ispezione a raggi X AX9500 Unicomp Ispezione Tester Macchina per la TAC ad alta precisione AX9500 UNICOMP Sistema di tomografia computerizzata a raggi X per l'ispezione accurata di PCB e BGA Visualizzazione del prodotto Nuovi ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Macchina di ispezione a raggi X 3D multimodale

,

Tester a raggi X per giunti di saldatura BGA

,

Macchina di ispezione a raggi X per PCBA con garanzia

Name: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Industry: Industria elettronica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrizione del prodotto
Ricostituzione 3D multi-modo PCBA BGA Saldatura Connessione macchina di ispezione a raggi X AX9500 Unicomp Ispezione Tester
Macchina per la TAC ad alta precisione AX9500 UNICOMP Sistema di tomografia computerizzata a raggi X per l'ispezione accurata di PCB e BGA
Visualizzazione del prodotto
Nuovi prodotti completamente aggiornati con capacità avanzate di rilevamento CT per BGA, CSP, flip chips, LED e altri semiconduttori.Ideale per l'analisi di saldatura SMT con sistema completo di scansione CT per tomografia 3D (CT planare + CT a fascio conico).
Applicazioni
  • Industria dei semiconduttori
  • Fabbricazione SMT
  • Componenti fotovoltaici
  • Prodotti ceramici e industrie speciali
  • Ispezione delle parti automobilistiche
  • Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
  • Analisi delle parti di plastica stampata
Specifiche del sistema
Riassunto del sistema
Impronta 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm
Peso della macchina ≈ 3750 kg
Potenza 4.5 kW
Max. tensione 160 kV
Fuga di raggi X < 0,5 μSv/h
Sistema di immagini
Tipo di tubo tubo aperto
Risoluzione 1 μm (opzionale 0,5 μm)
Detettore FPD
Ingrandimento del sistema 2000X
Zona di ispezione
Max. Dimensione di ispezione 610 × 540 mm
Dimensione massima del carico 610 × 580 mm
Area di ispezione massima (3D) Piano 3D: 450 (X) × 450 (Y) mm
Fuoco a cono 3D: 50 ((D) mm × 150 ((L) mm
Modalità di controllo del movimento Joystick Mouse e tastiera
Angolo del rilevatore angolo di visione completo a 360°, inclinazione di 2 × 70 gradi
Campione di ispezione a raggi X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso.
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