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Ispezione a raggi X Unicomp AX8300MAX 110KV per rilevamento automatico di vuoti con un clic BGA

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX8300MAX
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 30 set al mese
Riepilogo Prodotto
Sistema di ispezione a raggi X Unicomp AX8300MAX 110KV Sistema avanzato di ispezione a raggi X con Unicomp Auto Void Analysis per test completi su semiconduttori ed elettronica. Dispone di uno stadio rotante a 60° e 360° per l'ispezione BGA e HIP (Head-In-Pillow). Applicazioni Questo sistema è ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Macchina a raggi X Unicomp AX8300MAX

,

Rilevamento automatico di vuoti BGA a raggi X

,

Macchina a raggi X da 110KV per elettronica

Motion Control Mode: Mouse, tastiera e joystick
Tilt And Rotation: Inclinazione unilaterale del rilevatore massimo 60°
Monitor: Display da 27"HD4K
System OS: Windows11 a 64 bit
Power Consumption: 900 W.
Descrizione del prodotto
Sistema di ispezione a raggi X Unicomp AX8300MAX 110KV
Sistema avanzato di ispezione a raggi X con Unicomp Auto Void Analysis per test completi su semiconduttori ed elettronica. Dispone di uno stadio rotante a 60° e 360° per l'ispezione BGA e HIP (Head-In-Pillow).
Applicazioni
Questo sistema è ampiamente applicabile al packaging di semiconduttori (BGA, CSP, LED, Flip Chip), componenti automobilistici, componenti dell'industria delle nuove energie, pressofusioni di alluminio, plastiche stampate a iniezione, prodotti ceramici e altri componenti industriali speciali.
Caratteristiche principali
  • Configurazione professionale per l'ispezione di semiconduttori con risoluzione ultra-elevata di 5 µm
  • Ambito di rilevamento esteso, che supporta ispezioni batch ad alta efficienza e test di produzione di massa
  • Design meccanico a doppio bilanciere, che consente un funzionamento manuale flessibile e preciso
  • Compatibile con rilevamento 2D e 2.5D, con funzione di rilevamento 3D espandibile
  • Design interattivo a doppio schermo, che supporta operazioni parallele multi-task e migliora l'efficienza di ispezione
  • Algoritmo AI dedicato integrato per il rilevamento automatizzato dei difetti dei semiconduttori
Specifiche tecniche
Nome prodotto AX8300MAX
Dimensioni 1286(L)*1540(P)*1700(A)[mm]
Peso macchina 1530kg
Alimentazione 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Rivelatore FPD ad alta risoluzione
Tensione 110kV
Potenza 900w
Tipo di tubo Sigillato
Potenza massima 20W
Area di rilevamento 129*129[mm]
Matrice pixel 1536*1536[pixel]
Frequenza fotogrammi Max 30fps
Ingrandimento geometrico 47.7X
Funzioni di sistema
AX8300MAX X-ray inspection machine system functions and interface
Immagini campione di ispezione
Sample X-ray inspection images showing BGA solder joint analysis
Domande frequenti
Come è il pacchetto? È sicuro durante la consegna?
Tutte le macchine di ispezione a raggi X sono imballate in cartoni solidi di legno standard. Ciò garantisce spedizioni e consegne sicure.
Fornite la garanzia? Come funziona il servizio post-vendita?
Garanzia di 1 anno gratuita per i pezzi di ricambio con supporto tecnico a vita. Disponiamo di un team post-vendita professionale e forniamo video di assistenza per la risoluzione dei problemi.
Se veniamo nella vostra fabbrica, fornirete formazione gratuita?
Sì, vi diamo un caloroso benvenuto nella nostra fabbrica e organizzeremo una formazione gratuita completa per il vostro team.
I nostri servizi
  • Aiutare i clienti ad analizzare progetti di prodotto e fornire soluzioni di rilevamento
  • Fornire soluzioni di rilevamento professionali
  • Servizi qualificati di progettazione di maschere
  • Velocità di feedback di 24 ore via email e altri canali
  • Test di rilevamento campioni gratuiti
  • Fornire servizio di controllo delle informazioni di spedizione/consegna
  • Garanzia di un anno con promessa di manutenzione a vita
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