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UNICOMP AX7900 Rilevatore FPD pixel ad alta risoluzione da 5μm 84μm Rilevatore automatico di difetti BGA IC

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 insieme
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Sistema di ispezione a raggi X UNICOMP AX7900 FPD ad alta risoluzione da 5 µm per il rilevamento di difetti BGA e IC Il UNICOMP AX7900 è un sistema di ispezione a raggi X di alta precisione progettato per l'analisi di circuiti stampati, che offre capacità di imaging avanzate e standard di ingegneria ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Rivelatore FPD AX7900 risoluzione 5μm

,

Ispezione BGA FPD pixel 84μm

,

Rivelatore a raggi X a rilevamento automatico dei difetti

Name: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industria elettronica
Size: 1215(L)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Descrizione del prodotto
Sistema di ispezione a raggi X UNICOMP AX7900 FPD ad alta risoluzione da 5 µm per il rilevamento di difetti BGA e IC

Il UNICOMP AX7900 è un sistema di ispezione a raggi X di alta precisione progettato per l'analisi di circuiti stampati, che offre capacità di imaging avanzate e standard di ingegneria europei. È costruito appositamente per il test di connettori PCB, cavi, batterie a bottone, MOS e LED con risultati affidabili e ripetibili.

Panoramica del sistema

L'AX7900 combina un tubo a raggi X da 90KV e 5 µm con un rilevatore FPD, una workstation multifunzione e un sistema di controllo del movimento completo. Offre un movimento di inclinazione ("Arc") opzionale di ±60° e un movimento sull'asse Z per un ingrandimento preciso e una regolazione del campo visivo, consentendo un'ispezione dettagliata di schede densamente popolate e componenti di piccole dimensioni.

Caratteristiche principali
  • Tubo a raggi X da 90KV e 5 µm abbinato a un rilevatore FPD
  • Workstation multifunzione con movimento multi-asse X-Y
  • Movimento di inclinazione "Arc" opzionale di ±60°
  • Controlli di movimento: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z
  • Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione
  • Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione multi-immagine automatizzate
  • Area di carico massima: 600 mm x 520 mm
  • Area di rilevamento massima: 505 mm x 440 mm
  • Ingrandimento geometrico di circa 52X
  • Misurazione automatica di vuoti/aree BGA con generazione di report
Applicazioni

Adatto per ispezioni LED, SMT, BGA, CSP e Flip Chip, nonché per semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie, componenti elettronici, ricambi auto, industria fotovoltaica, pressofusione di alluminio, plastica stampata, ceramiche e altre applicazioni di ispezione industriale specializzate.

Specifiche tecniche
Articolo Definizione Specifiche
Parametri di sistema Dimensioni 1215 (L) x 1325 (W) x 1700 (H) mm
Peso 1240 kg
Alimentazione 220AC / 50Hz
Consumo energetico 0,8 kW
Tubo a raggi X Tipo Chiuso
Tensione massima 90 kV
Potenza massima 8 W
Dimensione del punto 5 µm
Sistema a raggi X Intensificatore FPD
Monitor LCD da 24"
Ingrandimento geometrico 52X
Regione di rilevamento Dimensioni massime di carico 600 mm x 520 mm
Area di ispezione massima 505 mm x 440 mm
Perdita di raggi X <1 µSv/h
Immagini di ispezione
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
Analisi di componenti PCB ad alta risoluzione acquisita dal sistema di ispezione a raggi X UNICOMP AX7900.
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