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Qualità Componenti online LX6000 di elettronica del contatore del chip di X Ray di tecnologia di Unicomp Fabbrica

Componenti online LX6000 di elettronica del contatore del chip di X Ray di tecnologia di Unicomp

Contatore online LX6000 del chip delle componenti di elettronica di tecnologia di Unicomp Caratteristiche: • La velocità veloce e l'alto vicario di CA scheggiano il conteggio, riducente il costo della manodopera • Nessun danno del chip o perso con il conteggio senza contatto • Bobina di nastro ...

Qualità raggi x di 5μm Microfocus con FPD 55° che inclina vista per ispezionare vuoto di saldatura di PCBA BGA QFN LED Fabbrica

raggi x di 5μm Microfocus con FPD 55° che inclina vista per ispezionare vuoto di saldatura di PCBA BGA QFN LED

raggi x di 5μm Microfocus con FPD 55° che inclina vista per ispezionare vuoto di saldatura di PCBA BGA QFN LED Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110~220V, 50/60Hz Dimensione ...

Qualità Macchina di raggi x vicina del tubo 2.5D AX9100 per controllo di qualità di saldatura del LED con le alte immagini di resolutin Fabbrica

Macchina di raggi x vicina del tubo 2.5D AX9100 per controllo di qualità di saldatura del LED con le alte immagini di resolutin

Macchina di raggi x vicina del tubo 2.5D AX9100 per controllo di qualità di saldatura del LED con le alte immagini di resolutin Caratteristiche: ●Tubo radiogeno di 90-130KV 7μm.●Pixel FPD di alta risoluzione di milioni & di alta velocità.●1000X ingrandimento, immagine in tempo reale ad alta ...

Qualità Produttore originale della macchina di raggi x per ispezione della falsificazione dei chip e della componente di IC Fabbrica

Produttore originale della macchina di raggi x per ispezione della falsificazione dei chip e della componente di IC

Produttore originale della macchina di raggi x per ispezione della falsificazione dei chip e della componente di IC Specifiche della macchina di raggi x AX7900: Riassunto del sistema Orma 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) millimetro Peso della macchina 1130 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110/220V, ...

Qualità Sistema dei raggi x di microfocus di 90KV 5um con FPD di alta risoluzione per il controllo di saldatura di vuoto di PCBA BGA Fabbrica

Sistema dei raggi x di microfocus di 90KV 5um con FPD di alta risoluzione per il controllo di saldatura di vuoto di PCBA BGA

Sistema dei raggi x di microfocus di 90KV 5um con FPD di alta risoluzione per il controllo di saldatura di vuoto di PCBA BGA Specifiche della macchina di raggi x di SMT: Riassunto del sistema Orma 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) millimetro Peso della macchina 1130 chilogrammi Alimentazione elettrica CA ...

Qualità Elettronica interna BGA X Ray Inspection System Auto Measuring di difetto del condensatore Fabbrica

Elettronica interna BGA X Ray Inspection System Auto Measuring di difetto del condensatore

Ispezione interna di difetto del condensatore con i raggi x di elettronica 100 chilovolt di potere AX8200MAX Campi di applicazione Ampiamente fatto domanda per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PWB, semiconduttore, industria della batteria, piccolaColata del metallo, modulo di connettore ...

Qualità CNC di BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 programmabile per la saldatura di FPC SMT Fabbrica

CNC di BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 programmabile per la saldatura di FPC SMT

Attrezzatura in-linea dei raggi x LX2000 con ispezione programmabile di CNC per il processo di saldatura di FPC SMT di BGA, QFN, parti di CSP Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) millimetro Peso della macchina 1900 chilogrammo)/700kg (trasportatore) ...

Qualità CSP 130kV X Ray Security Scanner Auto Inspection per NDT ceramico Fabbrica

CSP 130kV X Ray Security Scanner Auto Inspection per NDT ceramico

130kV clsoed il sistema dei raggi x del tubo con il processo di tracciato conveniente per prova ceramica di qualità di NDT Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) millimetro Peso della macchina 1900 chilogrammo)/700kg (trasportatore) (dei raggi x ...

Qualità Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine SME AXI in-linea ispeziona il foro di aria di Ceremic Fabbrica

Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine SME AXI in-linea ispeziona il foro di aria di Ceremic

Facendo uso dei raggi x in-linea di Unicomp LX2000 AXI per ispezionare il foro e le crepe di aria ceremic con ispezione ed analizzare automatici Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) millimetro Peso della macchina 1900 chilogrammo)/700kg (trasportatore) ...