electronics x ray system
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Microfocus ha chiuso la metropolitana Unicomp X Ray 130kV 3um per la saldatura di SMT BGA
CE/FDA ha certificato la macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp AX9100 per il vuoto di saldatura Qual del chipset BGA del bordo di madre del computer Applicazioni: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, rilevazione del LED.●Semiconduttore, componenti d'imballaggio, industria della batteria.●Componenti ...
Unicomp Microfocus X Ray Inspection System 130kV 3um per l'immagine di FPD
CE/FDA ha certificato la macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp AX9100 per il vuoto di saldatura Qual del chipset BGA del bordo di madre del computer Applicazioni: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, rilevazione del LED.●Semiconduttore, componenti d'imballaggio, industria della batteria.●Componenti ...
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV con un movimento di 6 assi
CE/FDA ha certificato la macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp AX9100 per il vuoto di saldatura Qual del chipset BGA del bordo di madre del computer Oggetto Definizione Spec. Parametri di sistema Dimensione 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimetro Peso 1900kg Potere 220AC/50Hz Consumo di ...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 per CSP SME BGA
CE/FDA ha certificato la macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp AX9100 per il vuoto di saldatura Qual del chipset BGA del bordo di madre del computer Oggetto Definizione Spec. Parametri di sistema Dimensione 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimetro Peso 1900kg Potere 220AC/50Hz Consumo di ...
intensificatore di 130kV 3um Microfocus X Ray FPD per la saldatura di alluminio di PCBA
CE/FDA ha certificato la macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp AX9100 per il vuoto di saldatura Qual del chipset BGA del bordo di madre del computer Caratteristiche: ●Tubo radiogeno di 90-130KV 7μm.●Pixel FPD di alta risoluzione di milioni & di alta velocità.●1000X ingrandimento, immagine in ...
Alta precisione X Ray Inspection Machine 1.6kW per le fusioni di alluminio
CE/FDA ha certificato la macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp AX9100 per il vuoto di saldatura Qual del chipset BGA del bordo di madre del computer Caratteristiche: ●Tubo radiogeno di 90-130KV 7μm.●Pixel FPD di alta risoluzione di milioni & di alta velocità.●1000X ingrandimento, immagine in ...
Alto ingrandimento Unicomp X Ray 130KV per spazio aereo di aviazione
Aviazione, spazio aereo e connettore automobilistico dentro qualità che controlla con l'alta macchina di raggi x di ingrandimento da Unicomp Caratteristiche: ●Tubo radiogeno di 90-130KV 7μm.●Pixel FPD di alta risoluzione di milioni & di alta velocità.●1000X ingrandimento, immagine in tempo reale ad ...
CSP LED 110kV X Ray Scanner 5um per la saldatura della striscia PCBA del LED
raggi x di microfocus AX8500 di 110kV 5um per la striscia PCBA del LED che salda controllo di qualità vuoto Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110~220V, 50/60Hz Dimensione d...
CSP BGA X Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus ha chiuso la metropolitana AX8500
FPD di alta risoluzione con il sistema chiuso dei raggi x del tubo AX8500 di microfocus da Unicomp per la bolla interna del LED e la prova vuota Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistemaOrma1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetroPeso della macchina1600 chilogrammiAlimentazione elettricaCA ...