electronics x ray system
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vuoti di 5um 90kV X Ray Scanner Machine Unicomp AX8200 MAX For SMT BGA QFN
la macchina di raggi x di microfocus di 90kV 5um Unicomp AX8200MAX per SMT BGA QFN svuota la misura con ispezione automatica Campi di applicazione Ampiamente fatto domanda per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PWB, semiconduttore, industria della batteria, piccolaColata del metallo, modulo ...
CE/FDA Certificato Unicomp 110KV 5μm Fonte di raggi X per verificare la qualità del circuito integrato
Certificato CE/FDAUnicomp110KV 5μm sorgente di raggi X per verificare la qualità del circuito integrato Parametro chiave: tensione massima del tubo: 110 kV Potenza massima del tubo: 25W Angolo del fascio: 110±3° Dimensione minima della macchia: ≤ 5 μm Angolo del fascio: 110±3° Applicazioni: SMT, ...
Materia prima 100% nazionale Unicomp Microfocus Sorgente di raggi X per un'ispezione precisa
100% di materie prime nazionaliUnicompFonte di raggi X microfocus Parametro chiave: Potenza massima del tubo: 25W tensione massima del tubo: 110 kV Angolo del fascio: 110±3° Angolo del fascio: 110±3° Dimensione minima della macchia: ≤ 5 μm Applicazioni: Pacco di circuiti integrati SMT, PCBA, ...
Sistema a raggi X AX9100max con algoritmi per la ricostruzione di immagini a superrisoluzione
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Dimensione del punto di messa a fuoco micron della macchina a raggi X SMT PCB per la misurazione dei vuoti BGA e l'ispezione dell'altezza di arrampicata della saldatura
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
130KV Micron Focus Spot Size Tube X-ray Machine AX9100MAX con doppi computer per l'ispezione PCB&BGA
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
È ampiamente utilizzato in applicazioni come BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria, Piccole Fusione Metallica, Moduli di connettore elettronico, Cavi,Industria fotovoltaica, e altro ancora. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione ...
SMT PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Alta risoluzione Micron Focus Spot Dimensione per BGA Voids e Paste di saldatura ispezione
Trova un ampio utilizzo in vari campi tra cui BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Moduli di connettore elettronico, Cavi,e industria fotovoltaica, tra gli altri. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto ...
130KV Micron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp AX9100 Modello aggiornato AX9100MAX con doppi computer per l'ispezione PCB&BGA
È ampiamente applicato in numerosi campi come BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cavi,e industria fotovoltaica, per citarne alcuni. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto ...
