Con lo sviluppo della precisione e stabilità diAttrezzatura SMT, il processo di produzione e i collegamenti di collaudo sono diventati gradualmente la chiave per lo sviluppo del settore.Allo stesso tempo, la feroce concorrenza nel mercato dell'elettronica di consumo ha proposto requisiti più elevati per la qualità dei componenti elettronici.Nel processo di produzione, è necessario utilizzare varie tecnologie di test per ispezionare difetti e difetti nel tempo e ripararli, tra queste tecnologie di test,Ispezione a raggi Xè uno dei processi più critici per migliorare la qualità di saldatura SMT BGA QFN.

Secondo diversi metodi di test, la tecnologia di test SMT è suddivisa in test senza contatto e test di contatto.I test senza contatto si sono evoluti dall'ispezione visiva manuale all'ispezione ottica automatica (AOI) e automaticaIspezione a raggi X AXI, mentre i test di contatto possono essere suddivisi in due categorie: test online e test funzionali.

La tecnologia AOI (Automatic Optical Inspection) viene introdotta nel campo di test della linea di produzione SMT.AOI può non solo controllare la qualità della saldatura, ma anche controllare la scheda nuda, la qualità di stampa della pasta saldante, la qualità della patch, ecc. L'emergere di AOI in ogni processo sostituisce quasi completamente le operazioni manuali, il che ha un grande effetto sul miglioramento della qualità e della produzione del prodotto efficienza.

Ma il sistema AOI non è in grado di rilevare errori del circuito, né può rilevare ciò che sta accadendo all'interno.AXI (Automated X-Ray Inspection) automaticoIspezione a raggi Xviene utilizzato come un nuovo tipo di tecnologia di test.I raggi X possono penetrare nelle sostanze e trovare difetti nelle sostanze, che possono riflettere pienamente la qualità della saldatura dei giunti di saldatura, inclusi circuiti aperti, cortocircuiti, fori, fori, bolle interne e stagno insufficiente, e possono essere analizzati quantitativamente.La più grande caratteristica dell'ispezione a raggi X può penetrare nelle prestazioni della superficie dell'oggetto, vedere attraverso l'interno del giunto di saldatura e può rilevare ponti, circuiti aperti, perdita della sfera di saldatura, spostamento, brasatura insufficiente, vuoti, sfere di saldatura, sfocatura del bordo del giunto di saldatura, ecc. Difetti del giunto di saldatura, in modo da rilevare e analizzare la qualità della saldatura di vari giunti di saldatura comuni.

Allo stato attuale, la tecnologia AXI si è sviluppata daIspezione 2Dmetodo al metodo di ispezione 3D.Il primo è un metodo di ispezione a raggi X in trasmissione che può produrre immagini nitide per i giunti di saldatura dei componenti su un singolo pannello, ma per i circuiti stampati montati su entrambi i lati ampiamente utilizzati, l'effetto sarà scarso, rendendo difficile distinguere i video del giunti di saldatura su entrambi i lati.IlIspezione 3DIl metodo utilizza la tecnologia di stratificazione per focalizzare il raggio su qualsiasi strato e proiettare l'immagine corrispondente sulla superficie ricevente che ruota ad alta velocità.Poiché la rotazione ad alta velocità della superficie ricevente rende molto nitida l'immagine sul punto focale, mentre le immagini su altri strati vengono eliminate, il metodo di ispezione 3D può visualizzare indipendentemente i giunti di saldatura su entrambi i lati del circuito stampato.

A giudicare dalla tendenza di sviluppo negli ultimi anni, la base principale per la selezione dei metodi della tecnologia di prova dovrebbe concentrarsi sul tipo di componenti e processi della linea di produzione SMT, sullo spettro di probabilità di guasto e sui requisiti di affidabilità del prodotto.Completarsi a vicenda è il modo migliore.

Le macchine di ispezione a raggi X utilizzate nell'industria elettronica sono diventate una parte sempre più importante del processo di produzione.Con la capacità di rilevare contaminanti, difetti e altre non conformità nei prodotti, le macchine di ispezione a raggi X sono sempre più viste come un importante strumento di screening per la gestione dei rischi e il controllo della qualità.

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