Brief: Curiosi di come la macchina a raggi X 3D CT Unicomp LX9200 migliori l'ispezione BGA dei PCB? Questo video mostra le sue avanzate capacità di ispezione in linea, l'imaging 3D e il rilevamento dei difetti in tempo reale per SMT, semiconduttori e altro.
Related Product Features:
L'Unicomp LX9200 offre ispezione a raggi X inline 2D, 2.5D e 3D in un unico sistema.
È dotato di un generatore di raggi X a micro-fuoco chiuso da 130KV per immagini ad alta risoluzione.
Dotato di un rilevatore FPD HD per immagini di ispezione chiare e in tempo reale.
Supporta l'interconnessione a 11 assi e l'imaging TC circolare a 360° per un'analisi completa.
Progettato per l'ispezione BGA di PCB con compensazione della deformazione fino a ±2mm.
Area massima di ispezione di 610*1200mm per componenti PCBA di grandi dimensioni.
Include un sistema di tracciamento dei dati e di rielaborazione per una gestione efficiente dei difetti.
Conforme agli standard di sicurezza con dispersione di raggi X inferiore a 0,5µSv/h.
Domande frequenti:
Che tipi di difetti può rilevare l'Unicomp LX9200?
L'LX9200 rileva difetti come vuoti, HIP, saldatura insufficiente, ponti nei package BGA/LGA e aperti/corti nei semiconduttori.
Qual è l'area massima di ispezione per l'LX9200?
L'area di ispezione XL supporta fino a 610*1200mm, adatta per componenti PCBA di grandi dimensioni.
L'LX9200 supporta l'imaging 3D?
Sì, fornisce imaging 2D, 2.5D e 3D con TC circolare a 360° per ispezioni interne dettagliate.