industrial x ray systems
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Elettronica X Ray Chip Counter Unicomp CX7000L di alta precisione con la stampante dell'etichetta
Alta efficienza di Chip Counter Unicomp CX7000L dei raggi x di elettronica di alta precisione Configurazione principale 1. Lettore di codice a barre 2. Sistema dei raggi x 3. Stampante dell'etichetta 4. Stampatore Recognition System del dito Caratteristiche dell'attrezzatura Orma (W*D*H)/peso della ...
CX7000L Contachip a raggi X per ispezione automatica che si collega a MES ERP WMS
Ricca esperienza nel collegamento con MES, ERP e WMS di Chip Counter CX7000L Dati tecnici di CX7000L Caratteristiche dell'attrezzatura Ingombro (L*P*A) / Peso macchina 1000mm*1370mm*1962mm / 1160kg Pacchetto Cassa in compensato, 110 cm*145 cm*210 cm, Totale 1450 kg Consumo di energia 1,1 kW ...
Sistema a raggi X Unicomp AX9100max per l'ispezione dei difetti interni dei componenti elettronici
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Sistema a raggi X AX9100max con algoritmi per la ricostruzione di immagini a superrisoluzione
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Macchina a raggi X per PCB ad alte ingrandimenti Unicomp AX9100MAX per l'ispezione dei fili di legame dei componenti elettronici di IC
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Controllo automatico programmabile CNC Macchina elettronica a raggi X AX9100MAX con angolo di inclinazione di 60° per la misurazione della curvatura del circuito integrato
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Dimensione del punto di messa a fuoco micron della macchina a raggi X SMT PCB per la misurazione dei vuoti BGA e l'ispezione dell'altezza di arrampicata della saldatura
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
130KV Micron Focus Spot Size Tube X-ray Machine AX9100MAX con doppi computer per l'ispezione PCB&BGA
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Schede elettroniche 2D e 2.5D Macchina a raggi X AX9100MAX con tavola di rotazione a 360 gradi per BGA&PCB
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
