industrial x ray systems
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Fusione macchina a raggi X Unicomp UNZ225 per fusioni in alluminio
Macchina a raggi X per la fusione Unicomp UNZ225 per la prova non distruttiva di fusioni in alluminio La serie UNZ è uno dei modelli più popolari di Unicomp Technology per fusioni in alluminio, componenti aerospaziali e tubi in acciaio.Il sistema può gestire prodotti fino a 120 cm di dimensioni ...
Macchina di radiografia digitale NDT UNZ225 Macchina a raggi X Unicomp per la prova della maniglia del volante della parte di ricambio automobilistica
Radiografia digitale NDT UNZ225 Macchina a raggi X Unicomp per la prova della maniglia del volante di un pezzo di ricambio automobilistico La serie UNZ è uno dei modelli più popolari di Unicomp Technology per fusioni in alluminio, componenti aerospaziali e tubi in acciaio.Il sistema può gestire ...
Macchina a raggi X per radiografia digitale Unicomp UNZ225 con tavolo di rotazione per la prova del polso di sterzo
Unicomp Radiografia digitale macchina a raggi X UNZ225 con tavolo rotativo per la prova del polso di sterzo La serie UNZ è uno dei modelli più popolari di Unicomp Technology per fusioni in alluminio, componenti aerospaziali e tubi in acciaio.Il sistema può gestire prodotti fino a 120 cm di ...
Macchina a raggi X per PCB ad alte ingrandimenti Unicomp AX9100MAX per l'ispezione dei fili di legame dei componenti elettronici di IC
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1455 ((W) × ...
Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
È ampiamente utilizzato in applicazioni come BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria, Piccole Fusione Metallica, Moduli di connettore elettronico, Cavi,Industria fotovoltaica, e altro ancora. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione ...
SMT PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Alta risoluzione Micron Focus Spot Dimensione per BGA Voids e Paste di saldatura ispezione
Trova un ampio utilizzo in vari campi tra cui BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Moduli di connettore elettronico, Cavi,e industria fotovoltaica, tra gli altri. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto ...
130KV Micron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp AX9100 Modello aggiornato AX9100MAX con doppi computer per l'ispezione PCB&BGA
È ampiamente applicato in numerosi campi come BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cavi,e industria fotovoltaica, per citarne alcuni. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
