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Qualità Micro intensificatore della macchina FPD del desktop X Ray del fuoco di PCBA, copertura dei raggi x di 54mm x di 48mm Fabbrica

Micro intensificatore della macchina FPD del desktop X Ray del fuoco di PCBA, copertura dei raggi x di 54mm x di 48mm

Benchtop Electronics PCBA micro-focus BGA X Ray Inspection Machine OUR SERVICE 1.Your inquiry will be replied in 12 hours. 2.Original Manufacture to customers, with competitive price. 3.We provide one year warranty, free training and whole life technology support. 4.We can arrange the shipment by ...

Qualità Alta macchina di Bga X Ray di automazione per rilevazione ed analisi unite asciutte Fabbrica

Alta macchina di Bga X Ray di automazione per rilevazione ed analisi unite asciutte

Dry joint detection and analysis BGA X-Ray Inspection Machine​ X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. ( Offline X - Ray series ) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...

Qualità Palla da golf della macchina di elettronica X Ray di ispezione del PWB BGA dentro il controllo di qualità Fabbrica

Palla da golf della macchina di elettronica X Ray di ispezione del PWB BGA dentro il controllo di qualità

Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Features Max. loading area φ570mm, max. inspection area ...

Qualità Analizzare elettronica in-linea X Ray Machine LX2000 FPC di SPC per la saldatura di BGA QFN Fabbrica

Analizzare elettronica in-linea X Ray Machine LX2000 FPC di SPC per la saldatura di BGA QFN

Fully automatic Inspection and Analysing Inline AXI LX2000 X-ray for BGA , QFN soldering void inspection one FPC Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood ...

Qualità Sistema di ispezione a raggi X FPD 90KV certificato CE/FDA per il rilevamento dei difetti dei condensatori Fabbrica

Sistema di ispezione a raggi X FPD 90KV certificato CE/FDA per il rilevamento dei difetti dei condensatori

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: Widely applied for BGA, CSP, PCB, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovolta...

Qualità Apparecchiatura di collaudo per imballaggio di chip a semiconduttore UNICOMP AX9100 UNICOMP per raggi X di rottura del cavo di collegamento IC per imaging da 7μm Fabbrica

Apparecchiatura di collaudo per imballaggio di chip a semiconduttore UNICOMP AX9100 UNICOMP per raggi X di rottura del cavo di collegamento IC per imaging da 7μm

7μm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 UNICOMP Semiconductor Chip Packaging Testing Equipment Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive defect detection in electronic components and industrial applications. Key Features 130KV 7μm X-Ray tube for precise imaging High speed & ...

Qualità La macchina di alta risoluzione di elettronica X Ray, IC LED taglia il rivelatore dei componenti elettronici Fabbrica

La macchina di alta risoluzione di elettronica X Ray, IC LED taglia il rivelatore dei componenti elettronici

IC LED Clips Electronic Components Detector Electronics X Ray Machine X-ray Inspecting Features: (1) Coverage of process defects up to 97%. Inspectible defects include: Empty solder, Bridge, Solder shortage, voids, components missing, and so on. In particular, the BGA, CSP and other solder joint ...

Qualità raggi x di 5μm Microfocus con FPD 55° che inclina vista per ispezionare vuoto di saldatura di PCBA BGA QFN LED Fabbrica

raggi x di 5μm Microfocus con FPD 55° che inclina vista per ispezionare vuoto di saldatura di PCBA BGA QFN LED

5μm Microfocus X-ray with FPD 55° tilting view to inspect PCBA BGA QFN LED soldering void Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight ...

Qualità Veicolo che accende moto di ribaltamento di Unicomp X Ray 60° con la funzione di CNC Fabbrica

Veicolo che accende moto di ribaltamento di Unicomp X Ray 60° con la funzione di CNC

EMS Semiconductor Unicomp X-Ray Inspection System Electronics BGA AX8200 The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is effective for many applications within the PCB manufacturing process. This includes BGA, ...