x ray imaging system
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Saldatura di Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT SME BGA LED CSP QFN
Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp AX8500 per SMT/SME BGA LED CSP QFN che salda misura vuota Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110~220V, 50/60Hz Dimensione d...
CNC di 5um SMT X Ray Equipment programmabile per i vuoti di SME BGA
5um Microfocus X Ray Machine con ispezione programmabile di CNC per SMT SME BGA svuota il controllo Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110~220V, 50/60Hz Dimensione d...
Elettronica X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 di CSP SMT per SMT PCBA BGA QFN
Raggi x chiusi della metropolitana di Unicomp 2D AX8500 110kV per SMT PCBA BGA QFN che salda misura vuota Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110~220V, 50/60Hz Dimensione d...
Chip AX8500 di CSP LED X Ray Machine Closed Tube Flip per il semiconduttore 100KV
Tipo chiuso AX8500 X Ray Machine della metropolitana per la struttura del cavo a semiconduttore che fissa ispezione legante di qualità Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110...
Ingrandimento Unicomp AX8500 di elettronica X Ray Machine FPD 1000X di SMT BGA
Unicomp AX8500 X Ray con il rivelatore di FPD e l'ingrandimento 1000X per controllare l'edizione di qualità delle componenti a semiconduttore Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica ...
Attrezzatura di saldatura di ispezione di NDT di vuoto di elettronica X Ray Machine BGA QFN LED del PWB di SME SMT
Unicomp SME, SMT, PWB, elettronica, macchina di ispezione di X Ray NDT di Semicon per BGA, QFN, vuoto di saldatura del LED, legame del cavo Ampiamente fatto domanda per BGA, CSP, Flip Chip, il LED, il fusibile, il diodo, il PWB, il semiconduttore, l'industria della batteria, la piccola colata del ...
130KV Microfocus sorgente di raggi X per il rilevamento dei difetti interni della batteria al litio
Sorgente a raggi X Microfocus Unicomp 130kV per macchine a raggi X EMS SMT PCBA BGA QFN UNMS-U130B è un tubo chiuso Sorgente a raggi X Microfocus da 130 kV che utilizza la tecnologia a catodo caldo, controllo digitale e materie prime nazionali al 100%. Presenta i vantaggi di dimensioni ridotte del ...
Ispezione della batteria al litio con tubo a raggi X microfocus originale cinese
Unicomp 130kV Microfocus sorgente di raggi X per EMS SMT PCBA BGA QFN X Ray Machine UNMS-U130Bè un tubo chiuso130 kV Microfocus sorgente di raggi Xutilizzando tecnologia a catodo caldo, controllo digitale e materie prime 100% nazionali.Ha i vantaggi di una piccola dimensione del punto focale, un...
La macchina di alta risoluzione di elettronica X Ray, IC LED taglia il rivelatore dei componenti elettronici
IC LED taglia la macchina di elettronica X Ray del rivelatore dei componenti elettronici Raggi x che ispezionano le caratteristiche: (1) la copertura del processo diserta fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, ...
