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Qualità raggi x di 5μm Microfocus con FPD 55° che inclina vista per ispezionare vuoto di saldatura di PCBA BGA QFN LED Fabbrica

raggi x di 5μm Microfocus con FPD 55° che inclina vista per ispezionare vuoto di saldatura di PCBA BGA QFN LED

raggi x di 5μm Microfocus con FPD 55° che inclina vista per ispezionare vuoto di saldatura di PCBA BGA QFN LED Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110~220V, 50/60Hz Dimensione ...

Qualità CNC che programma X Ray Detector Automatic For PCBA BGA CSP QFN Fabbrica

CNC che programma X Ray Detector Automatic For PCBA BGA CSP QFN

Misura automatica con l'attrezzatura di programmazione dei raggi x di CNC per ispezione di qualità di saldatura di riflusso di PCBA BGA CSP QFN Applicazioni: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, rilevazione del LED.●Semiconduttore, componenti d'imballaggio, industria della batteria.●Componenti elettronici, ...

Qualità Elettronica X Ray Machine 5um AX8500 a semiconduttore 110kV per PCBA BGA Fabbrica

Elettronica X Ray Machine 5um AX8500 a semiconduttore 110kV per PCBA BGA

110kV 5um Microfocus X Ray Machine con FPD di alta risoluzione AX8500 per ispezione vuota di PCBA BGA Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110~220V, 50/60Hz Dimensione d...

Qualità Governo dello schermo di Unicomp X Ray Aluminum Casting 160KV di ispezione del difetto completamente Fabbrica

Governo dello schermo di Unicomp X Ray Aluminum Casting 160KV di ispezione del difetto completamente

Completamente attrezzatura 160KV di ispezione del Governo X Ray NDT dello schermo per ispezione del difetto della colata di Alumium Parametri di sistema Dimensioni 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Peso dell'attrezzatura 3.5T Potere 6KW Penetrazione massima (AL/FE) 100mm/20mm Gamma di rilevazione Φ500...

Qualità CNC di 5um SMT X Ray Equipment programmabile per i vuoti di SME BGA Fabbrica

CNC di 5um SMT X Ray Equipment programmabile per i vuoti di SME BGA

5um Microfocus X Ray Machine con ispezione programmabile di CNC per SMT SME BGA svuota il controllo Parametri e specifiche tecnici Riassunto del sistema Orma 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimetro Peso della macchina 1600 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110~220V, 50/60Hz Dimensione d...

Qualità Tabella obliqua di rotazione di vista 360 di elettronica X Ray Machine With FPD di AX9100 130kV Microfocus Fabbrica

Tabella obliqua di rotazione di vista 360 di elettronica X Ray Machine With FPD di AX9100 130kV Microfocus

Raggi x di microfocus di AX9100 130kV con la vista obliqua di FPD e tavola 360°rotation per il controllo dei componenti elettronici Caratteristiche di Unicomp AX9100: ●Tubo radiogeno di 90-130KV 7μm.●Pixel FPD di alta risoluzione di milioni & di alta velocità.●1000X ingrandimento, immagine in tempo ...

Qualità Metropolitana di fine di AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV per PCBA BGA QFN che salda controllo vuoto Fabbrica

Metropolitana di fine di AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV per PCBA BGA QFN che salda controllo vuoto

macchina di raggi x vicina libera del tubo di manutenzione 130kV Unicomp AX9100 per PCBA BGA QFN che salda controllo vuoto Dati tecnici Oggetto Definizione Spec. Parametri di sistema Dimensione 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimetro Peso 1900kg Potere 220AC/50Hz Consumo di energia 1.6kW Tubo ...

Qualità Unicomp Foundry Casting NDT Sistema a raggi X per il controllo della porosità della pressofusione del volante Fabbrica

Unicomp Foundry Casting NDT Sistema a raggi X per il controllo della porosità della pressofusione del volante

Controllo Qualità Porosità Pressofusione Volante con Sistema a raggi X Unicomp NDT Dati tecnici degli UNC160 Attributo Valore rispettivo Dimensioni del campione Larghezza esterna: 250 [mm] max.Diametro esterno: 550 [mm] max. Peso massimo del campione 15 [kg] Dimensione del sistema 1480mm*1106mm...

Qualità Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA Fabbrica

Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA

Macchina CT ad alta precisione AX9500 Sistema di tomografia computerizzata a raggi X UNICOMP per un'accurata ispezione di PCB e BGA Nuovi prodotti completamente aggiornati, in grado di eseguire il rilevamento CT su BGA, CSP, flip chip, LED e altri semiconduttori, possono essere utilizzati anche per ...